通孔再流焊相关论文
介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装......
以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度.同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响.结果发现当钎......
对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板，传统组装工艺通常先贴片，进行再流焊后再插装通孔元器件，最后通过波峰焊来完成......
