挠性印制电路相关论文
随者高频挠性印制电路的日渐发展,液晶聚合物材料由于其本身出众的介电性能引起了工业界和学术界的重大关注,但是由于其稳定的物理......
本文从聚酰亚胺在挠性印制电路中作为胶粘剂的应用出发.通过选取含咪唑环的芳香族二胺、脂肪族二胺与二酐进行共聚,采用适当的热处......
纹理特征反应了物体表面微观几何形貌与颜色的波动程度;针对挠性印制电路(FPC)焊盘纹理特征的提取与检测,提出基于灰度与纹理梯度......
在挠性印制电路领域,增强板用于对挠性薄膜基板的支撑,以方便于印制板的连接,固定,插装元器件和其他功能。因此增强板在挠性印制电......
概述了FPC的新用途，包括铜箔、基膜、粘结剂、保护层等的FPC材料技术和FPC制造技术。...
制备了挠性印制电路中铜箔与聚酰亚胺基材间的聚酰亚胺粘接材料,由醚酐、脂肪族二胺和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)或杂环芳香二胺共聚......
近年来,挠性印制电路板(FPC)技术发展很快。该文简要介绍了FPC的结构、应用领域,并对FPC基材发展现状、工艺新技术及发展趋势进行......
挠性电路的特征适合于元件之间要求高密度互连的应用,其安装和连接的挠性特征,高密度电路的精确能力,耐热性能,电路终端选择的多样......
应用于IC封装（Integrated Circuit，集成电路）的FPC（F1exible Printing Circuit，挠性印制电路）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型......
<正> 对挠性印制电路覆膜是一种特有的工艺,是用绝缘材料包覆在已腐蚀的半成品挠性电路板表面的过程。对刚性印制电路板制造者来说......
挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地......
介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法，蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成，于一定的工艺条件下在挠......
