氧化钽相关论文
随着全球能源的转型,新能源材料逐渐成为研究的热点,在这之中对于能源节约的要求愈发强烈,以绿色无污染且发电效率高著称的固体氧......
随着芯片的器件尺寸越来越接近物理极限,摩尔定律正在失效。同时,芯片中信息存储和计算相分离的冯·诺依曼架构限制了数据存储和传......
随着5G的到来,网络的交互行为将变得更加频繁,数据的上传和下载量将是之前4G时代的数倍。这也就表明了无论是服务器还是云都需要比......
伴随着5G技术的快速普及,人类社会正在全面迈入大数据时代,而以闪存为代表的传统存储技术正在面临其物理极限,在此背景下,开发性能......
光子晶体是在光学尺度上具有周期性介电结构的人工设计和制造的晶体。自从Yablonovitch和John分别提出光子晶体概念以来,在实验与......
采用无机分散溶胶凝胶法(DIS法),以TaCl_5乙醇-水混合溶液、聚丙烯酸(PAA)和环氧丙烷为反应物,一步反应制备了块体氧化钽基凝胶和......
纳米氧化物在不同领域有各式各样的用途,包括催化,储能和污染治理等。需要采用先进的表征技术进一步理解这些材料的性质与其结构之......
为解决主流非易失性存储器-闪存（Flash）的微缩极限问题,近几年涌现出一系列新型非易失性存储器:磁存储器、铁电存储器、相变存储器和......
基于双轴双折射薄膜模型,利用在不同入射角度下薄膜对两种偏振态光波透射光谱,同时获得“雕塑”薄膜主轴折射率N1,N2,N3和薄膜厚度......
快离子导体（有时又称固体电解质）是指离子电导率接近有时甚至超过盐溶液和电解质溶液的一类固态材料。用作电致变色器件的快离子导体......
生物材料与生物体的相互作用仅在表面的几个原子层范围内,生物材料的抗凝血性能与生物材料表面性质,如表面成分、结构、表面形貌、......
随着航空发动机向高流量比、高推重比方向发展，高温合金材料的使用温度已远远不能满足需求，热障涂层技术得到了日益广泛的应用与发展......
随着集成电路工艺技术的不断发展,基于浮栅结构的闪存（FLASH）存储器在特征尺寸不断缩小中存在着电荷泄漏等问题,正遭遇到严重的技术......
气凝胶是一类具有极高比表面积和孔隙率的纳米多孔材料。由于其独特的理化特性，使得气凝胶具有优异的绝热性能、吸附特性、量子限域......
近年来，Ta2O5由于其优异的特性，如宽的带隙（～3.9eV），在近红外的光催化，化学惰性（除了氢氟酸），良好的导电性、延展性、机械强度以及生物相容性......
从理论和实际应用方面,研究了去除Ta2O5/Nb2O5中杂质S的方法.通过对制取高纯Ta2O5和Nb2O5的中间产品高纯Ta(OH)5/Nb(OH)3进行过氧......
很多人都被手机碎屏问题困扰过.屏幕破碎后最让人痛苦的是手机还能正常使用.那么到底换还是不换?东京大学和日本同步辐射研究院的......
采用物理气相沉积和等离子体氧化工艺制备氧化钽阻变薄膜,利用X射线光电子能谱分析技术对阻变薄膜进行表征。系统研究等离子体氧化......
采用一种特制的摇实装置,对Ta205/Nb2O5粉末的摇实密度进行测定.用该装置摇实Ta205/Nb2O5直到其体积不再进一步减小,然后用Ta2O5/N......
采用热分解法制备了以离子镀TiN膜为基体的IrO2-Ta2O5涂层电极，通过循环极化曲线并结合扫描电镜、X射线能谱和X射线衍射研究了涂层......
叙述了一种新的制取高比表面积钽(铌)粉末的方法,即用至少一种选自Mg, Ca, Sr, Ba 和 Ce的碱土金属卤化物加碱金属还原氧化钽(铌)......
采用浸取剂A对工业半成品氢氧化钽进行浸取脱氟,最终制备低氟高纯氧化钽新工艺的研究。通过正交实验及其方差分析,确定了浸取脱氟......
微波介质陶瓷是一类用于微波频段（主要是300M～30GHz）电路完成一定功能且具有介电常数高[介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原......
采用密度泛函方法研究了以TaCl5和H2O作为前驱体在硅表面原子层沉积（ALD）Ta2O5的初始反应机理．Ta2O5的原子层沉积过程包括两个连续的......
采用电弧源技术制备氧化钽薄膜,在氧气环境下对其进行热处理工艺,对比热处理前后样品特性的改变。结果显示,500℃热处理后,膜层化......
Ti6Al4V钛合金具有良好的耐蚀性、生物相容性、力学性能和可加工性,是目前应用最多的金属植入材料。但是,临床研究发现,服役后的Ti......
电致变色是指材料在外加电场的作用下其内部离子、电子发生双注入或抽出所引起的光学属性(如颜色、透过率、反射率等)发生变化的现......
五氧化二钽(Ta2O5)是钽最常见的氧化物,也是钽在空气中燃烧生成的最终产物,主要用作拉钽酸锂单晶和制造特种光学玻璃。由于钽具有......
镁及镁合金具有接近人骨的弹性模量和密度、体内可降解以及优异的生物相容性等特点,是一种很有潜力的可降解医用植入材料。然而,镁......
作者用热分解法制备钛基IrO2＋Ta2O5涂层阳极，涂层制备态在373K马弗炉中长时间时效处理，然后在0．5mol／LH2SO4介质中、4A·cm^-2。电......
本文利用脉冲直流反应磁控溅射的方法制备了五氧化二钽(Ta2O5)薄膜,俄歇电子能谱仪测试了薄膜的成分含量,椭偏仪测试了Ta2O5薄膜的......
5-羟甲基糠醛(HMF)是最具应用前景的平台化合物之一,HMF制备的研究越来越成为热点,并且已经取得了令人瞩目的研究成果.尽管如此,在......
针对TaOx单介质层忆阻器在高低阻态突变切换和高运行功耗对突触可塑性模拟方面的不足,提出将氧化锌介质层引入Ti/TaOx/ITO忆阻器中......
采用钽片阳极氧化和硝酸锰热分解方法,制备Ta2O5/MnO2复合薄膜,研究了电解液种类、浓度(质量分数)、电压对Ta2O5/MnO2复合薄膜绝缘......
阻变存储器（RRAM）因其性能优异、可高密度集成以及与CMOS工艺兼容成本较低等众多优点而被广泛研究.用于制备阻变型存储器的关键材料......
期刊
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1美国扇钢(Fansteel)公司1922年,Fansteel公司开发了钠热还原工艺生产钽粉,并取得了专利,但直到20世纪50年代后半期才得到商业化应......
用氢氟酸、硝酸分解试样,在稀酸介质中以氩等离子体光源离子化,直接用电感耦合等离子质谱法测定氧化钽、氧化铌中钾量和钠量。同时......
期刊
建立了用电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)测定高纯氧化钽中28种痕量杂质元素的方法。讨论了质谱干扰及接口效应,采用标准加入法消......
三维(3D)器件集成和多值存储(MLC)单元是实现高密度数据存储的两项极具吸引力的技术。本文的实验研究分为两部分,首先成功制备了三......
采用草酸盐共沉淀法制备出具有三斜结构的共掺杂固体电解质Ta1-x-yTixSnyO2.5-δ(x=0.077,y=0~0.053)材料。利用X射线衍射分析、扫......
采用磁控溅射工艺在ZK60镁合金表面制备了Ta-O和Ta-O/Mg涂层。使用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析了涂层的......
Ti6Al4V钛合金在生物相容性、耐腐蚀和力学性能等方面具有良好的综合性能,是当今医用植入体的首选材料。但是,体液环境的腐蚀性使......
目前,主流的不挥发存储器Flash是基于“浮栅”中的电荷存储来实现信息的存储。“浮栅”的厚度接近物理极限,因为厚度太小难以实现......
采用共沉淀方法制备不同Sn/Nb和Sn/Ta摩尔比的Sn-Nb-O和Sn-Ta-O一元催化剂用于CO催化氧化反应。对催化剂进行了N2吸脱附分析(N2-BE......
