无铅焊相关论文
为了保护生态环境,2003年2月1 3日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会......
我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术，已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术，......
随着电子装置的小型化的发展,欧盟(EU.)的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn-Pb焊锡.这将导致一系列的工业革新,如部件体积和重量的减少,各......
采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料，对高热容量的印制板进行汽相焊接，圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故......
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期刊
针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题,研制了以十八酸、聚乙二醇和少量耐热松香作为载体,以己二酸和癸二酸复配作为......
