激光直接成像相关论文
文章针对HDI板在线路LDI曝光对位方式出现盲孔偏现象提出了相应的改善方案,讨论了对位盲孔填平、板面色差、人工手动识别以及线路......
概述了传统PCB＂减成法＂面临着严重的挑战,必须走制造技术创新才是根本的出路。制造技术创新要先走局部技术创新,改革技术落后（或不能......
文章着重讲述在刚挠结合板制作过程中，外层为挠板结构设计的刚挠结合板线路及通孔铜厚的实现方法，以及制作过程中制作难点和易产生缺......
<正> 具有较低热膨胀系数的层压板与半固化片对印制电路板可靠性的改善How advanced low coefficient of thermal expansion (CTE)......
<正> ODB++与GenCam的结合The Convergence of ODB++& GenCam 在PCB供应链中,资料标准化是影响生产周转时间、制造成本和最终产品......
作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显。本文主要介绍了激光技术在高密度互连板......
概要地说明"甚高密度"PCB遇到了精细图形和对位度的挑战,而采用激光直接成像(LDI)和喷印技术可以顺利地解决这些问题,并有利于环境......
<正> 激光直接成像(LDI)直接利用数据流、驱动设备在PCB上成像。一方面可以提高细导线制造精度和合格率,使多层PCB对位更加准确:另......
<正> 激光直接成像(LDI,Laser Direct Image)是直接利用 CAM 工作站输出的数据,驱动激光成像装置,在涂覆有光致抗蚀剂的 PCB 上进......
许多己经颁布的"标准"设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成......
<正> 3 光致抗蚀剂的LDI 在上期第2.1节中已指出,目前世界上出现的三种类型的LDI技术(参见图5所示)。在本节中仅介绍和描述最早出......
感光干膜,用于航天技术、计算机、医疗仪器、消费电子、汽车电子、通信电子等的印制电路板(PCB)中,它是利用光固化方式进行PCB图形......
文章概述了用于PCB蚀刻线路中数字喷墨打印技术的原理和优点。在PCB的图形转移中,数字喷墨打印技术具有加工工序少、周期短和成本......
<正> 6 激光投影成像(LPI) 激光投影成像(LPI=Laser Projection Imaging)系统是新近开发的一种新技术,它利用光学投影原理来成像。......
<正> 2 激光直接成像 激光直接成像工艺过程如图1所示(见本刊第11期文中第1.1.1节),从CAM PCB设计开始至光致抗蚀剂显影仅4个步骤,......
精细线路用抗蚀干膜的新动向日本旭化成公司针对PCB高密度化,推出精细线路用抗蚀干膜系列产品。有激光直接成像用ADH系列干膜,其中......
前言高氏公司早已涉及激光直接成像用液态感光抗蚀剂的研发工作,并借助在液态感光成像油墨方面的技术和经验,率先推出手工和自动化......
随着PCB向着高密集线和高精细度的方向发展,高密度设计的生产板也越来越来越多,这就给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工段的生......
【正】顺应消费电子日益"轻薄短小"的市场趋势,秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念,Manz亚智科技近日宣布成为KLEO......
高可靠性应用的材料根据IPC-4101标准中基板材料的分类，选择个别编号的基材探讨可靠件程度。文中介绍了可靠性试验方法，有高速老化热......
