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近几年来随着各种各样高密度微电子封装技术的发展,对封装技术的电子微互连技术提出了更高的要求:首先是互连方式的转变,传统的外......
采用熔渗－焊接法经过梯度W骨架制备，渗Cu及热压焊接三个步骤制备出W／Cu功能梯度材料。并对W／Cu梯度过渡层的显微结构进行了观察．对W／Cu功......
期刊
现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位，由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势，随着键合技术的发展，以Cu丝代替Au丝作为键合用内......
热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺,作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分,稳定和高效的热......
针对大型抽黄泵站双吸泵叶轮存在叶片及侧板磨损量大、运行效率低且寿命短等问题，以大型双吸泵叶轮为研究对象，选择热轧钢板热压成型......
