超声键合相关论文
近年来,以芯片为控制中心的微电子设备逐渐遍布人们的生活,影响着人们生活中的方方面面。我国作为制造大国,微电子领域的发展起步......
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。本文通过优......
混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引......
CCD键合工艺要求硅铝丝依次在Au焊盘和Al焊盘上完成一、二焊的超声键合。文章分别以Au焊盘和Al焊盘为研究对象,通过调整键合中的超......
引线键合作为芯片封装的关键工艺,其键合质量直接影响器件性能。功率器件普遍采用粗铝丝超声楔形键合,对芯片区域第一键合点和第二......
微流控芯片由于其本身特点带来的高通量、高集成度、低消耗、低污染等优势,在生物医疗、分子诊断等领域具有重要的应用前景和商业......
即时检测(POCT)芯片是基于即时检测技术和微机电加工技术而发展起来的一种快速临床检测芯片,目前已广泛应用于血糖、心肌损伤检测......
本文为深入理解超声键合的键合本质和键合机理以及器件在服役过程中键合点界面的组织演化行为，采用高温老化的可靠性试验方法，对......
随着微电子产品向高性能、集成化方向发展，3D叠层封装被认为是下一代封装技术的主流。键合工艺作为电子封装技术的核心，直接影响着封......
文章通过对Cu/Sn/Cu互连结构短时间施加超声波实现了Cu/Cu6Sn5/Cu或Cu/Cu3Sn/Cu高性能的焊接接头。由于超声空化效应的作用Cu/Sn固......
在超声键合系统中,超声换能器是键合装备的核心部分.基于等效电路法和解析法设计超声换能器.获得换能系统的基本结构尺寸;采用阻抗......
根据实际超声换能系统的振动测试,提出了热超声键合换能系统动力学特性的非线性检验方法,利用基于相空间重构的替代数据法,通过对......
对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。......
本文首先对压力传感器的引线材料及相互间接触界面的冶金效应,引线的可键合性、可靠性及其影响因素做了介绍;然后对超声键合工艺、......
通过实验分析了肋环夹持松紧度和劈刀存在两个因素对超声键合换能系统电学导纳特性的影响规律.对换能系统在悬挂有无劈刀和夹持8个......
Ａｌ丝超声键合技术是混合电路组装中使用得最为普遍的一种键合技术。本文使用焊点破坏性拉力试验和焊点的接触电阻测试两种方法，研究了......
建立了超声键合压力的测量工作台，对工作台进行静态线性度标定和动态重复性测量，利用动态压电测力传感器对超声键合系统键合压力大小......
现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位，由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势，随着键合技术的发展，以Cu丝代替Au丝作为键合用内......
利用PSV-400—M2（1．5MHz）高频型扫描式激光多普勒测振仪，对超声键合装置中受正弦激励、超声加载作用下的键合工具（劈刀），在不同松紧度下的......
利用扫描式多普勒测振仪，对劈刀的振动形态进行测试，其结果证实了：当改变劈刀与变幅杆联结的松紧程度时，会对其振动的模态振型产生影响......
测得超声键合振动系统的输入电流、电压，用激光多普勒测速仪测得换能杆系统的响应速度，研究了超声引线键合工艺中超声振动系统的非稳......
介绍了厚膜金丝与金导体超声键合遇到的工艺问题，并用破坏性拉力和温度循环试验方法，分别在室温和其它环境下试验后，测试金丝与金导体......
换能系统是芯片封装装备的核心机构，其工作性能直接决定键合质量。结合自身研究成果，综述了芯片键合换能系统的研究现状，分析了当前换......
针对超声换能器设计上存在的双共振峰或多共振峰等常见问题,提出了一种基于频率灵敏度方法的换能器结构优化设计方法。以芯片键合......
将换能器耦合电信号作为识别键合质量的信息载体，研究了耦合信号的特征提取、模式识别方法及实际应用。提出了一种换能器耦合信号细......
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效.通过优化键合机......
通过对50um直径铜引线超声键合过程中烧球工艺参数的优化，分析了各参数对烧球质量的影响及原因，并通过键合试验重点讨论了铜球表面质......
采用超声键合的方法,研究了键合点的形成原因,通过SEM及EDX分析发现超声键合过程中存在扩散现象.对键合点进行了老化试验,考察了键......
引线键合是电子封装中一种重要的芯片互连技术,其中Cu引线的超声键合是目前研究的热点。利用ANSYS有限元软件建立了包括Cu引线、键......
换能杆末端的振动情况对于超声键合机理的研究有着重要意义；换能杆末端的实际振动模式直接影响着芯片键合的质量。利用高精度非接触......
本文在非接触激光多普勒光学测量方法基础上,对U3000型粗铝丝引线键合机中劈刀的稳态振动进行了实验研究:对激光多普勒测振仪的测......
用于超声键合工艺的超声波发生器是引线键合封装设备的主要装置,其核心与关键是频率自动跟踪与锁相速度。文中构建了一种变频式超......
从键合过程分析、硬件电路实现和动态补偿等方面简要介绍了一种基于动态补偿原理的超声波发生器。对于提高键合推拉力强度、改善键......
利用直接数字合成器(DDS)对夹心式换能器进行扫频,测得两个不同共振频率附近的导纳圆。通过导纳圆实验数据拟合,获得相应的等效电......
该文针对SOD-323封装外型MM322V4稳压二极管在某用户处偶然会发生“开路”不工作现象进行分析，通过对该现象发生的原因进行分析．试验......
对局部蒸镍的镀金管座做了二种不同钎焊温度的样品试验.通过样品的键合强度测试和AES分析,证实了高温钎焊工艺造成的Ni表面氧的富......
为了研究超声键合中在超声能量作用下金属间形成键合界面而构成键合力的机理,确定金属间吸收的超声能量与形成的界面质量的关系,在......
由于柯肯德尔效应,异质金属键合不可避免地会在键合界面扩散形成金属间化合物,进而形成可见的柯肯德尔空洞,导致焊点脱开失效。以S......
陶瓷覆铜基板在大功率电力电子器件封装模块中有着重要的应用,作为传统模块电气互连的重要组成部分,其通过超声键合技术将键合引线......
引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位。对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研......
超声引线键合技术是半导体封装中实现芯片互连的重要技术,该技术已经广泛应用到微波器件、光电器件、功率器件等集成电路的封装中......
超声发生是热超声引线键合的核心技术之一。超声发生器的驱动频率与换能器谐振频率一致时,才能使换能器获得最大的振动输出。换能......
优化高速度、高可靠的精密制造,必须深入理解制造装备进行的工艺过程的原理和细节。超声键合是复杂物理、力学作用下的封装过程,使......
电子器件的小型化和高密度集成发展对封装行业提出了更多的挑战,其中倒装互连封装技术虽然得到了广泛的应用却仍然存在诸多可靠性......
半导体器件制造是国家各支柱产业发展的基础,是发展国民经济、信息与安全、民用与军用电子产品等领域的关键。当前,包括单点引线与......
在对超声键合工艺和原理研究的基础上,研究了在低碳钢薄片上采用超声键合技术制作倒装焊用钉头金凸点的可行性及工艺可靠性。着重......
本文回顾了超声键合换能器的研究方法,换能器的发展状况,特别是换能器在我国的研究状况.结合当前微电子、集成芯片对超声键合的大......
