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1产品概述及应用领域rn伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产业,特别是上游基础产业的蓬勃发展.键合线作为封装用......
现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位，由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势，随着键合技术的发展，以Cu丝代替Au丝作为键合用内......
阐述了一种在硅杯表面采用浓硼扩散区与镀金属膜形成的欧姆接触电极作为内引线的硅基电感的新制造方法，提出了在硅杯背面用激光器打......
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本文介绍一种集成电路内引线球焊用金属丝成球装置。此装置采用受控脉冲放电的方式在企属丝端头烧制丝球焊所需的金属球。在氢气保......
<正> 封装气密性的重要性已日益为人们所认识,在半导体集成电路的实际使用及可靠性研究过程中,已发现许多电路的失效是由于封装气......
<正>一、概述 今年我们对一批失效电路进行了解剖分析,发现这些电路除极个别的以外,都是电路芯片断裂,引起内引线开路而失效的。......
<正> 键合是集成电路生产中的一道重要工序,它是把集成电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合的好坏直接影响集成电路的性能。集......
