热整流相关论文
随着电子产品的几何尺寸不断减小和封装集成度逐渐增加,器件的功率密度急剧上升,热管理成为一个巨大的挑战。在微纳尺度下的散热原......
电子二极管的发展与应用推动了整个电子信息时代的进步,类似地,热整流现象的发现与应用也将推动新能源社会的迅猛发展。热整流现象......
利用热能已成为人类生存和可持续发展的挑战,到目前为止如何收集浪费的热能仍然还是一个研究热点。随着纳米技术的发展,热控制器的......
自然界中任何物体都能够以电磁波的形式进行辐射传热,且当辐射传热的物体间的间距接近或小于由Wien位移定律确定的辐射特征波长时,......
石墨烯是一种具备非凡电、热和力学性能的优秀材料.基于石墨烯独特的二维结构,石墨烯在应变下表现出丰富的几何形状和很大的可塑性......
热整流器在热控制、信息处理和能量转换等方面有着巨大的应用潜力和广泛的应用前景。许多实验和理论研究证明热整流效应存在于两种......
氧化锌(ZnO)具有高激子束缚能、无毒、价格低廉、较强抗辐射能力、优良的抗电压击穿能力等优点,从而在液晶显示器、传感器、卫星移......
摘要：微尺度下的热整流效应是当前材料传热学中的一个热点研究课题，具有广泛的应用前景。本文采用了非平衡态分子动力学模拟的方法，从......
对非对称弹道四终端纳米结构中的热整流性质进行了研究.研究结果发现,导致该结构出现热整流现象的两个必要因素是能量输入端与能量......
建立了考虑变截面、变热导率及界面接触热阻效应的组合热整流结构的温度场及热整流系数的理论模型和有限元解.数值算例证明了本文......
利用MEDEA软件建立并优化了单层石墨烯模型,采用非平衡分子动力学方法对单层石墨烯热导率进行了计算。研究了几何尺寸、温度对扶手......
基于碳纳米管Y形分子结的结构重构,通过非平衡分子动力学方法和量子修正,模拟分析了Y形分子结的热导率和热整流现象.研究表明:相对......
以硅和其他无机半导体材料为基础的微电子器件的尺度逐渐的逼近其物理极限,纳米尺度的量子结构和器件由于具有新颖的物理性质和广......
近年来,随着纳米科学技术的快速发展,新型的纳米材料和器件引起了人们的广泛关注。碳纳米管、石墨带和硅纳米线等准一维纳米材料也......
多孔硅材料自上世纪末期开始受到研究者的关注。近年来,随着工业技术的发展使得多孔硅比表面积大、热导率低以及热整流等特性广泛......
基于傅里叶导热定律,两种具有不同热导率温度依赖特性的材料组合而成的复合材料可以实现热整流.但是,此前的研究者大多忽略了复合......
随着石墨烯技术的发展,石墨烯的各项性能得到越来越多的关注,热物性是其中一个非常重要的特性。虽然常规材料的热物性测量技术已经......
随着新材料技术和纳米技术的快速发展,器件尺度的纳米化已成为了一个不可避免的趋势。由于纳米器件的尺寸效应,它们展现了新颖的物......
随着纳米技术的迅速发展，许多微器件的尺度逐年小型化。当器件的特征尺寸达到纳米量级时，无论声子是以何种方式进行热输运，其热导率已......
采用非平衡分子动力学方法,研究由Frenkel-Kontorova模型构建的非对称双链分子结构体系,并考察了温度、链内耦合强度、链间耦合强......
