特大规模集成电路相关论文
随着超大规模集成电路向高集成、高可靠性及低成本的方向发展,对IC工艺中的全局平坦化提出了更高的要求。在特大规模集成电路(GLSI......
集成电路又称IC,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。近50年来,集成电路技术发展很快,从上世纪60年代初仅......
介绍了特大规模集成电路(ULSI)硅衬底的化学机械抛光工艺.对抛光机理、影响抛光速率和抛光质量的因素、抛光液中的成份特别是精抛......
特大规模集成电路技术的飞速发展，使得把大量的知识产权（Intellectual Property，IP）核集成到单一的芯片上形成的片上系统成为了今后微......
在0.18 μm下,时序收敛的关键是互连线延时问题.文章介绍了一种时序快速收敛的RTL到GDSII的设计方法,该方法有效地消除了逻辑综合......
随着半导体行业的飞速发展,集成电路特征尺寸的微细化,半导体薄膜表面的高平坦化对器件高性能、低成本、高成品率有着重要的影响.......
