覆铜箔板相关论文
随着人们对环保和健康意识的增强，随着环保法规的建立和完善，以及市场对环保产品需求的日益递增，对环境友好型阻燃覆铜箔板基板材料的......
本文阐述了我国近年来覆铜箔板业的发展、现状，并对新世纪中发展前景作一展望。
This article elaborates the development and st......
概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
The dev......
上市公司停牌前股价暴涨，收购信息似已泄露；收购标的贝尔信的收入和净利润惊现多个不同的版本。 虽然董事长、实际控制人之一的梁......
概述了低热膨高弹性模量覆铜箔板的必要性、特征和用途。
The necessity, characteristics and application of low thermal expa......
以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂作基体，外加磷酸酯类阻燃剂，KH平纹玻璃布作增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，其玻璃化转变温度为......
质量认证是保证产品质量的有效手段,本文简要介绍印制电路板和印制电路板用基材CQC标志认证的主要检测项目。一、印制电路板检验项......
非金属材料及其零部件CQC标志认证可以从阻燃性能、热性能、电性能、物理性能、老化性能等方面检测和评价非金属材料,对其进行分级......
电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）是生产覆铜箔板（CCL）必不可少的材料，也是生产印制电路板（PCB）的基础材料。电子布、CCL及PCB是电子电路......
4.酚醛纸基覆铜箔板制造工艺技术4.1 生产工艺流程简介 酚醛纸基覆铜箔板的生产,一般分为三大工序:树脂制造(制漆)——半成品浸渍......
1.概述 用刚性覆铜箔板制作印制电路板,它的基本功能是便于电子元器件的互联,形成导电通路,并且对所装配的元器件起着支掌固定和电......
近年来,随着电子工业飞跃发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展......
喷墨打印技术帮助实现可印刷电子；最新的激光焊接机器人——非接触式激光焊接；高功能的PCB材料；制作超细线路的沟填技术；薄型高密度多......
2004年,实属不易.世界PCB市场尽管大大复苏,增长却还没有恢复到2000年水平.欧美仍然在大幅下跌.惟独亚洲风光,尤其我们中国(大陆)......
本文介绍了一种新的覆铜板铜箔胶粘剂,应用于酚醛纸板上,具有较高的耐漏电起痕性;研究了胶粘剂的合成、铜箔涂胶及层压板制造等工......
1 工艺过程及控制系统概述 推拉板小车将板坯逐层装入装料升降机架中，移动装卸料架从装料升降机架中拉出板坯，送入真空热压机。真空......
伟大祖国即将迎来新中国诞生60华诞,我们的印制电路、电子电路行业将迎来更加灿烂的明天!我们的行业从新中国诞生之日起,从无到有,......
学习十二五规划和绿色生产“印制电路”行业,国外称之为“电子电路”行业,准确的名称应该是“印制电子电路”行业。这个行业包括印......
概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC).......
为了提升CCL制程中压合工序液压系统的压力稳定性，通过对典型的压机液压系统分析研究，结果表明：（1）利用千斤顶的液压原理，在主油路系统中......
本文以苯并嗯嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂,外加磷酸酯类阻燃剂,以KH平纹玻璃布作为增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆......
介绍了电解铜箔的技术发展方向，着重介绍覆铜箔板生产的发展历程和产品的技术开发与应用。......
SMA 是国外近年来成功开发应用的高性能树脂新材料。本文探讨了通过 SMA 固化改性普通溴化环氧树脂在覆铜箔板中的应用工艺和主要......
本文对近年来国外ＦＲ－４基板材料所用的环氧树脂在几个方面技术的进展和一探讨和综述，其中包括：（１）分子量分布的改进；（２）紫外光遮蔽性和自动光学检......
本文对热固性酚醛树脂在我国纸基覆铜箔板制造中的应用作一综述。并对桐油改性酚醛树３脂在此领域中的技术发展作一探讨。......
覆铜箔纸板原纸是生产全纸基覆铜箔板的基础材料，研究通过实验室试验，小型长网纸机扩大试验及中型纸机产试验，中试原纸经用户在浸胶机......
介绍了覆铜箔板纸的用途,覆铜箔板的制造过程和应用.分析了覆铜箔板纸的性能与覆铜箔板性能的关系,总结了玻璃纤维覆铜箔板纸和纺......
覆铜箔板原纸是生产全纸基覆铜箔板的基础材料，本课题经过实验室试验，４００ｍｍ长网纸机系统扩大试验及１０９２ｍｍ生产纸机系统中试；中试原纸经过用户３５０ｍｍ幅宽......
叠合拆解回流生产线是生产覆铜板的主要装备。本文研究了基于PLC自动程序控制的覆铜箔板叠合拆解回流生产线,主要由叠合系统、拆解......
随着电子产业的迅速发展,作为其中的关键基础材料——覆铜箔板,其性能的高低将会影响到电子产品性能水平的优劣。高端电子产品的要......
从无铅时代的全面到来,时至今日,数年间,日新月异的无铅兼容材料层出不穷,在我们不懈追求材料的耐热性与高Tg以满足高多层板、HDI......
覆铜板的空洞缺陷，由于其本质是树脂的缺失，因此会导致电器元件之间的线路短路、高压失效等严重质量问题。而在覆铜板生产中，导致基材......
随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长。为满足高频信号的传输,高传输速度和高......
本文的主要任务是研制高介电性能改性环氧覆铜箔板。首先从理论上阐述了介电性能及其相关的影响因素，然后在层压板的功能设计中以提......
以苯并噁嗪/环氧树脂为基体，氢氧化镁为阻燃剂，制备了无卤无磷阻燃覆铜板基板材料。对基板材料的氧指数、介电性能、绝缘性能和力学......
氰酸酯树脂(CE)是一种性能优异的热固性树脂,其固化后形成独特的三嗪环网状结构,使固化产物具有优异的耐热性、力学性能和介电性能......
介绍了国内首次采用桐油改性酚醛树脂与溴化环氧树脂混合热压交联制玻璃布基覆铜箔板,测试了所制覆铜箔板有关的电性能,结果表明:......
覆铜箔板生产所需的相关材料有很多,这些材料的发展与覆铜箔板技术的进步密切相关,当前覆铜箔板产品更多的开始选择填料作为组成物......
环氧化亚麻油改性酚醛树脂做为覆铜箔板的主树脂大大提高了板材的电性能，冷冲孔性及其他性能。本文从树脂结构上进行了初步探讨，树脂......
