覆铜箔板相关论文
本文主要针对高Tg印制板基材对航天印制板的性能产生的影响进行简要分析.Tg是树脂由玻璃态转化为橡胶态的温度，它规定了系统的工作......
研究开发了含氮、含磷无卤阻燃树脂,经在电工层压制品、覆铜箔板上的应用及性能测试,结果表明,产品性能良好.......
本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线.并对......
本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线.并对......
本文针对覆铜箔板在应用过程中极易出现但在覆铜箔板检验中不易发现的质量问题进行了分析,指出造成的可能因素及解决方法与措施。
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本文介绍了无卤阻燃树脂的合成、性能,以及在电工层压制品、覆铜箔板上的应用情况.应用结果表明,采用无卤阻燃树脂制备的玻璃布层......
举例阐述了环氧基纤维增强复合材料在国内外覆铜箔板、航空航天、运动器材、管道容器、化工防腐和结构加固6个方面的应用,以及环氧......
该文介绍了覆铜箔板料的回收处理路线，研究了其回收粒料对热塑性ＰＰ、ＰＥ、ＰＶＣ和热固性ＢＭＣ填充和增强的作用。......
随着人们对环保和健康意识的增强，随着环保法规的建立和完善，以及市场对环保产品需求的日益递增，对环境友好型阻燃覆铜箔板基板材料的......
本文阐述了我国近年来覆铜箔板业的发展、现状，并对新世纪中发展前景作一展望。
This article elaborates the development and st......
高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频......
概述了一种纸基·复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法及试用情况。
This paper summarizes the test method and test of ......
概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
The dev......
上市公司停牌前股价暴涨，收购信息似已泄露；收购标的贝尔信的收入和净利润惊现多个不同的版本。 虽然董事长、实际控制人之一的梁......
概述了低热膨高弹性模量覆铜箔板的必要性、特征和用途。
The necessity, characteristics and application of low thermal expa......
上海南亚覆铜箔板有限公司近日推出NY1150和NY2150两种型号的覆铜箔板。据悉，该两种型号的产品是南亚为HDI量身定做的新产品，NY1150......
以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂作基体，外加磷酸酯类阻燃剂，KH平纹玻璃布作增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，其玻璃化转变温度为......
松下电工开发出了传输损耗比该公司原产品低30％的液晶聚合物（以下简称LCP）柔性覆铜箔板“FELIOSR-F705Z”。主要用于手机等的液晶屏及......
非金属材料及其零部件CQC标志认证可以从阻燃性能、热性能、电性能、物理性能、老化性能等方面检测和评价非金属材料,对其进行分级......
随着技术进步,电子电气产品使用到越来越多的非金属材料(包括塑料、橡胶和印制电路板等),如何对材料进行有效的质量控制,是制造商......
电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）是生产覆铜箔板（CCL）必不可少的材料，也是生产印制电路板（PCB）的基础材料。电子布、CCL及PCB是电子电路......
4 特殊树脂玻璃布基的基板材料4.2三菱瓦斯化学 BT 树脂基板材料的产品系列化与工艺技术发展(实例剖板之七)4.2.1三菱瓦斯化学 BT ......
高频电路用的印制电路板(PCB)的基板材料——覆铜箔层压板(CCL)制造技术,在当今高速发展的信息通讯技术时期,越来越突出其重要地位......
近来,双面板板材与多层板薄板涨幅超过30％,单面板板材涨幅也超过10-15％。这无疑是给PCB厂经济效益一个严重的打击。 覆铜箔板为什么......
1.范围 1.1 本标准包括12个单面或双面粘结铜箔的热固性层压板牌号。这些组合形式主要供制作印制(蚀刻)线路板或电路板之用。 1.2 ......
1 前言 日本自1954年开始工业化生产覆铜箔酚醛纸基层压板。至1993年这类产品在日本的月产量约为360万m~2。在日本整个覆铜箔板产......
问:全国印制电路行业协会(简称CPCA)为什么要在现在召开双面、多层板价格协调会议? 答:因为现在我们的企业陷入严重的困境。 例如:......
据国外有关组织统计,1995年全世界PCB总产值达273.82亿美元。在全球PCB的十大生产国家(地区)和十大消费国家(地区)中,韩国均占有一......
4.酚醛纸基覆铜箔板制造工艺技术4.1 生产工艺流程简介 酚醛纸基覆铜箔板的生产,一般分为三大工序:树脂制造(制漆)——半成品浸渍......
近年来,随着电子工业飞跃发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展......
我国印制电路国家标准和行业标准大多以IEC/TC52标准为依据。为便于查考,现将IEC/TC52主要标准的现行版本及被我国标准采用的情况......
在当今世界,近邻我国的日本是电子工业总产值最高的国家。在全球印制电路板产业中,近年日本的产值、产量均排在首位。其PCB的制造......
1.生产现状与发展 本世纪五十年初,由于半导体晶体管的工业化生产的出现,印制电路板(PCB)业首先在美国问世。随之不久,在日本也开......
制造高性能挠性电路的传统方法,是从铜箔与聚酰亚胺薄膜复合成覆铜箔板着手。用多种类型粘接剂,如丙烯酸、环氧、酚醛一缩丁醛、聚......
1 概述 制作挠性印制板,是用聚酰亚胺或聚酯绝缘薄膜与铜箔复合成的覆铜板,再用腐蚀剂法制成电路图形。由于它的挠曲性,被广泛用于......
1 概述复合基覆铜箔板中最主要的品种之一是CEM-3覆铜箔板产品。在 ASTM、NEMA 标准中,将表层用玻璃纤维布、内芯层用玻璃纤维无纺......
高密度化、多层化、薄型化及加工尺寸大面积化仍是下一世纪ＰＣＢ发展的主要方向，同时元器件的安装将由ＳＭＴ的ＱＦＰ向ＢＧＡ、ＣＳＰ等技术发展，这些发展对覆铜箔......
