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随着半导体工艺的进步和信息技术的发展，芯片内部数据处理能力和芯片之间数据交换能力变得越来越重要。FPGA厂商都在其高端产品上嵌......
Cadence推出硅验证的全新高性能数据转换器IP产品系列：Cadence公司近日宣布推出一套超快速、低功耗的模拟知识产权（IP）产品，设计用以实......
Cadence公司近期发布的一种对无线设计领域具有深远影响的新功能，基于Virtuoso全定制设计平台而建立，其中包括最新的射频提取技术、......
用于可编程逻辑器件(PLD)的电子设计自动化软件将用户的电子设计最终生成熔丝映射文件如JEDEC、SVF文件,并下载到PLD器件中去.随着......
MIPS科技公司（MIPS Technologies Inc．）宣布，其针对Hi—Fi音频播放的Hi-Fi音频编解码器IP平台已经实现了超低功耗和100 dB动态范围的卓......
中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）和卓胜微电子（中国知名射频IP公司），近日共同宣布卓胜微电子的蓝牙射频IP已在中芯国际55纳米低功耗......
安森美半导体扩充知识产权（IP）阵容，添加超过30项经过硅验证的IP模块。添加到安森美半导体IP阵容的30多项经过硅验证的IP模块，是各种行......
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布推出一套超快速、低功耗的模拟知识产权（IP）产品，设计用以实现下一......
2008年7月31日，MIPS科技公司推出新一代全球定位系统（global positioning system，GPS）射频调谐器IP解决方案。用于L1频带的GPS接收机的......
CEVA公司和Gennum旗下Snowbush IP Group（Snowbush）宣布结成合作伙伴，提供针对嵌入存储应用而优化的完整的Serial Attached SCSI（SAS）2．0......
上海华虹宏力半导体制造有限公司与硅视觉技术有限公司日前宣布携手合作，在华虹宏力0．11μm混合信号／射频技术平台上推出了蓝牙低功耗......
CEVA公司和Gennum旗下Snowbush IP Group宣布结成合作伙伴，提供针对嵌入存储应用而优化的完整的Serial Attached SCSI（SAS）2．0 IP解决......
Cadence公司日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY和存储控制器Design IP的首批产品在TSMC的28HPM和28HP技术工艺上通过硅验证。......
差异化模拟和混合信号IP核提供商Cosmic Circuits日前宣布，其PLL在多个工艺技术节点下经过硅验证。S2C公剖是Cosmic在中国的正式代......
中芯国际集成电路制造有限公司近日发布了0．11微米后段铜制程（Cu—BEoL）超高密度IP库解决方案，可为客户平均节省31％芯片面积。通过硅验......
近日Tensilica公司和Tallika公司共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoC FPGA／ASIC平台。完全经过验证和硅验......
智芯科技日前宣布面向IC设计业推出中国首个经硅验证的嵌入式一次可编程存储器(OTP)解决方案。此方案基于华润上华(CSMC)的0．5μm 2......
半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司和半导体制造商中芯国际集成电路有限公司宣布开始提供用于中芯国际65nm（na......
近日，芯原股份有限公司与On2技术芬兰Oy公司（以下简称“On2芬兰”）共同宣布On2芬兰的多格式视频编解码解决方案将加入芯原庞大的系统......
上海宏力半导体制造有限公司（宏力半导体），专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，开发了其针对不同应用的多样化设计方案。基于......
MIPS科技公司宣布，其采用多种深亚微米工艺和经过代工厂硅验证的96dB音频IP编解码器已获得TSMC90nm和特许半导体（Charterde Semicond......
近几年来,移动电话、个人数字助理和数码相机等消费类电子产品需求的不断增长推动了液晶显示器市场的发展,从而也为控制器带来了广......
