主要介绍利用反应离子腐蚀和等离子腐蚀相结合的方法制作真空微电子压力传感器中锥尖阵列.探讨合理选择制作材料,优化锥尖形状,锐......

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介绍在硅ＣＣＤ多路传输器研制中，热壁ＬＰＣＶＤ氮化硅钝化膜的等离子腐蚀及钝化性能。......

Silicon deep etching technique is the key fabrication step in the development of MEMS. The mask selectivity and the late......

<正> 用腐蚀复印图形是微电子生产的一个组成部分。化学(湿法)腐蚀是最早的刻蚀技术,它有一定的局限性,包括掩模与衬底的附着力差,......

用平行平板腐蚀器和两种不同的化学蚀剂(SF_6-O_2-Ar和SF_6-CCl_2F_2-Ar)研究离子注入掺磷多晶硅的干法腐蚀。以前发现,这两种方法......

为了揭示光刻胶在氯化物等离子体中所起的作用,研究了具有不同光刻胶敷层的多晶硅和二氧化硅的腐蚀特性。二氧化硅的腐蚀速率随片......

<正> 通常,Al和Al-Si合金膜在大规模集成电路中作为金属互连线而被广泛采用。在Al和Al-Si合金膜中精确形成微细图形的技术,对高密......

在微电子器件的制备中,用等离子腐蚀金属、半导体材料和介质是一项被认定了的工艺。最早研究等离子腐蚀工艺是前10年左右的事;而现......