等离子体腐蚀相关论文
用氢等离子体腐蚀了半导体材料(如:GaAs、GaSb、InP、Si等)及其氧化物和氮化硅的表面。采用光谱椭圆仪、俄歇波谱仪和扫描电子显微......
本文阐述了用等离子体,离子束,反应性中子束以及含氟、氯和溴的卤原子类对钨和硅化钨膜的腐蚀。讨论和比较了腐蚀条件对腐蚀速率,......
<正> 利用等离子体来腐蚀集成电路芯片和去胶,代替原来的化学腐蚀和去胶。这是近些年来发展的一种新工艺。俗称干式法。先前的化学......
在微电子器件的制备中,用等离子腐蚀金属、半导体材料和介质是一项被认定了的工艺。最早研究等离子腐蚀工艺是前10年左右的事;而现......
首先介绍等离子体腐蚀与采用湿法腐蚀相比所具有的优点，并且在简化工艺流程和缩短工艺周期方面作出细致的说明；对氧气流量为0．05L／min～0......
