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为应对传统化石能源的短缺以及环境污染的加剧,我国提出要在2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和的发展目标,这无疑对我国各行各业......
随着微电子技术的发展,金/二氧化硅薄膜结构作为微电子器件中常见的结构,其较低的界面热导数值对器件散热造成困难,提高金/二氧化......
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双材料梁因其良好的热机械特性作为敏感部件被广泛用于热能传感器中．采用微电子工艺实现的双材料梁通常由金属和非金属作为主要功能......
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