多芯片封装相关论文
终端产品的上市时间在不断缩短，意味着元件必须易于应用，而且满足终端产品更轻盈、小巧的要求，既在日益缩小的空间内集成更多的功能。......
SoC还是SiP?随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升,系统级封装方案变得越来越有吸引力.同时,将更多芯片组合到常规外形的单个封装......
在过去的一年里,由于DVD播放机、数码相机、MP3播放机、数字有线机顶盒/卫星机顶盒、数字电视和可拍照手机等消费类电子产品销售一......
闪存已经在DVD播放机、数码相机、MP3播放机、数字有线机顶盒／卫星机顶盒、数字电视和可拍照手机等消费类电子产品中得到广泛应用，在......
电力半导体器件的散热性能和热可靠性与其封装结构密切相关，选择合适的封装结构对改善器件的散热性能和提高热可靠性非常重要。文中......
集成电路发展迅速,为了提高芯片的集成度,高速高密的封装技术显得越来越重要。设计并分析了两种多芯片的封装实例,一种是二维多芯......
针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯 片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个......
文章概述了系统封装（SIP）的概念、特点和问题点。着重指出，系统封装（SIP）是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装（SIP）技术是......
集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装（MCP）可以提高封装的芯片密度,提高处理......
分析了存储器芯片自动测试设备的一般构架、存储器件MCP最终测试的需求和特点，研究了最终测试成本的影响因素，提出了存储器件最终测......
源科推出rSSDSATAIII（RC04GXXXAB）。rSSD系列产品是小尺寸的固态硬盘，其使用SSD系统集成技术创．新一MCP（多芯片封装）技术，创新革命技术MCP......
美光科技公司于2006年推出了针对手机和其他便携式设备的Managed NADA闪存技术。Man—aged NAND闪存使用了美光公司的多芯片封装（MC......
本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系.SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法.同时还介绍了MCP和SCS......
越来越多的电子设备被应用于环境更恶劣的场景,这些设备也越来越智能以使它能完成被赋予的任务。设备的智能化在一定程度上归功于......
<正>近日,Cypress推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlashTM和HyperRAMTM多芯片封装（MCP）产品。此存储器子系统解决方案......
单个LED芯片的光通量还不足直接用以照明，需要进行组合。同时，散热也仍然是LED照明应用的主要问题。目前LED照明产品的制造模式......
随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装（Si P）受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热......
综述了近几年国内、外在单芯片封装和多芯片封装方面的概况和发展趋势,提出了今后几年我们在封装领域技术研究的建议.......
Cadence设计系统公司发布了电子开发工具SPB16．2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。最新版本提供了高级IC封装／系统级封......
传统的分立功率器件一直存在封装比低和集成化难度高特点,无法适应当今半导体封装行业高集成化和高密度的发展趋势;该文通过一种新......
根据国际研究机构InStat在2004年对美国地区消费者在未来手机功能需求的调查显示,有62.4%的受访者希望未来的手机能够具备定位导航......
日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘rSSD T100,该产品计划将于2011年1......
平面凸点式封装（FBP）体积小，功能优，目前最小的封装尺寸已可以做到0．8mm＊0．6mm＊0．4mm，独特的凸点镀金式引脚使表面安装技术（SMT）焊接更为方便可......
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建。装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片（COB）封装......
Multichip on Aluminum Metal Plate(MOAMP)technology with simple structure and low thermal resistance is developed for eff......
文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章......
球栅阵列封装器件和芯片尺寸封装器件的研究和应用使得印刷电路板的组装密度和性能得到了提高,达到了二维组装密度的极限。但如同......
在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安......
“历史事件犹如枝上嫩芽,总在它要长出的地方露头,结出果子。”2003年,x86 CPU升级到64位,由于登纳德等效缩放(Dennard Equivalent......
提出在LED多芯片平面封装表面添加微透镜阵列,以提高取光效率。仿真分析了微透镜阵列的半径、间距和排列方式等对取光效率的影响。......
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本......
随着新材料、新工艺和新型器件的出现,并且器件的集成度在不断提高,使得器件的失效分析变的越来越困难,越来越依赖先进的分析设备......
晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小......
根据国际电子封装的发展，论述了电子封装的地位和作用，回顾了电子封装的发展简史，提出现代电子封装的概念，并就发展我国电子封装发表几......
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)凭借其高光效、长寿命、绿色节能、快速响应、结构紧凑等优点,被广泛应用于照明、装饰和显......
哪种方式更能提高LST的附加值?是SiP(system in a package)还是SoC(system on a chip)?LSI厂家正对此进行激烈争论。作为系统集成......
阐述了多芯板上芯片(CoB)封装结构,构建了多芯片LED封装模型,将88颗单电极小功率LED芯片直接封装在直径为65 mm的圆形镀铝陶瓷基板......
