背应力相关论文
通过构筑金属异构材料以实现强韧均衡的材料设计和制造方法，已成为机械工程和材料科学等领域的前沿方向与研究热点。近年来，对异构金......
电子产品的不断小型化给封装技术带来了巨大的挑战，这导致电子元器件中焊点承载的电、热和力载荷会成倍增加。而往往一个焊点的失效......
镁合金由于其优良的力学性能而受到人们的重视,其在交通运输、航空航天以及电工电子等领域中具有很大的应用前景。然而由于其自身......
Cu的高导电性使其得到广泛应用,但由于强度低难以满足高强导电应用需求。因此,人们利用叠轧将Cu与其他金属复合获得特征尺寸调制比......
随着微电子行业无铅化的发展,In-Sn-Zn钎料凭借着良好的润湿性能、优良的导热性能以及低熔点等优势,在众多的无铅钎料中获得了较大......
学位
铍铜(Cu-Be)合金具有强度高、硬度大、耐磨性好、抗疲劳性能优异等特点,广泛在航空航天,汽车轨道,军工等领域运用。高铍含量的铍铜......
在工程材料的本构关系的研究中,奇异屈服面的情况非常多见,如土的双屈服面模型、混凝土的四参数模型。然而一般的弹塑性本构理论适......
结构可更换构件通过可更换连接与主体结构相连,共同工作并集中塑性损伤,震后更换损伤构件即可恢复结构功能。为了研究一种连梁可更......
由于Al-Mn合金具有优良的导电性和耐蚀性,常被用做新能源汽车用锂离子电池的正极集流体材料。因此,对其进行生产工艺和参数的调整......
在推广Ｌｕｃｃｈｅｓｉ和Ｐｏｄｉｏ－Ｇｕｉｄｕｇｌｉ（１９８８）的带弹性范围物质理论的基础上，表明了背应力作为Ｃａｕｃｈｙ应力空间中屈服而“中心”的定义存在问题，背应力是Ｌａｇｒａｎｇｅ型变量，只能定义在Ｌａｇｒａｎｇｅ型应力......
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基于经典的安定理论与随动强化模型的一般性质,将结构在强化过程中的背应力计入Von Mises屈服准则,建立了随动强化条件下结构的静......
接触体表面强化(喷丸、涂层)层的疲劳裂纹萌生寿命的研究，是当前齿轮、轴承等接触件失效分析中的前沿课题。它具有重要而广泛的工程......
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基于热力学方法,为深入认识土体动力耗散特性及变形机理,从Hardin-Drnevich模型的骨架曲线和滞回曲线出发,采用热力学方法,引入背......
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石墨烯具有高的强度、杨氏模量和较大的比表面积,将其用于增强金属基复合材料能极大改善复合材料的强韧性。然而,石墨烯增强金属基......
由于锆的热中子吸收截面小，并具有优异的耐高温水腐蚀性能、良好的综合力学性能和理想的热导率，因此，锆合金被用作核电站水冷动力堆核......
在目前的微电子工业的现行条件下，电子封装工业中用作互连结构焊点的无铅焊料合金与目前常用的Cu基板在加电和不加电条件下均会发生......
由于锆的热中子吸收截面小,并具有优异的耐高温水腐蚀性能、良好的综合力学性能和理想的热导率,因此,锆合金被用作核电站水冷动力......
由于锆4合金具有低的中子吸收截面，良好的抗腐蚀能力、高强度以及延展性好的特点，被广泛用于压水堆作为核燃料棒的包壳材料。在反应......
