芯片制造技术相关论文
芯片制造技术攻关是国家发展战略的迫切需求,提升该类技术自主创新水平是扭转我国集成电路产业核心技术受制于人的关键.以技术系统......
一、主要技术内容rn智能变送器用压力、差压传感器是工业自动化控制系统DCS、FCS必不可少的组成部分.该所采用微机械加工工艺技术......
嵌入式系统的发展主要体现在芯片技术的进步上,以及在芯片技术限制下的算法与软件的进步上.芯片技术的进步最突出地表现在芯片的设......
文章首先指出,高密度组装技术和超大规模集成电路芯片制造技术的结合,必将成为军用电子技术的发展主流,MCM(多芯片组件)技术已成为......
一个研制下一代芯片制造技术的联合组织日前传来捷报,科技人员成功地研制了第一台利用远紫外线(euv)光刻技术的芯片制造设备,这标......
近年来,随着集成芯片制造技术的发展,可编程逻辑器件(PLD)在速度和集成度两方面得到了飞速提高。由于它具有功耗低、体积小,集成度......
索尼计算机娱乐公司、ＩＢＭ公司、东芝公司宣布 :三家公司计划联合研究开发一种先进的芯片结构 :新兴宽带时期的新一代器件。它们将共同......
当前半导体集成电路芯片制造技术已经可以在一个芯片上集成数千万只晶体管,并且继续按照摩尔法则的规律向前发展。 但是,伴随着芯......
据国外媒体报道，IBM近日宣布，正在研发一项新的芯片制造技术，即通过光束来传输数据，而不是当前的金属线。......
芯片是信息科技的基础与推动力。然而，现有的硅基芯片制造技术即将触碰其极限，碳纳米管技术被认为是后摩尔技术的重要选项。相对于传......
泰克公司宣布其下一代高性能实时示渡器将采用IBM的最新9HP硅锗（SiGe）芯片制造工艺。IBM的第五代半导体技术与正在申请专利的异步时......
以前，只有晶格非常匹配的材料能被整合在一个芯片层上。据美国麻省理工学院（MIT）网站报道，该校研究人员开发了一种全新的芯片制造技术，......
高亮度发光二极管（HB—LED）芯片制造是介于外延片生产和芯片封装的中间过程，通过光刻、等离子刻蚀（ICP）、掩模（PECVD）、电子束真空蒸发镀......
美国麻省理工学院研究人员通过计算机模拟和实验室测试，找到了能极大提高太阳能光电池效率的新途径。据悉，利用计算机模型和先进的芯......
由于新一代的芯片制造技术越趋精密，例如管芯更小，而电源芯片的工艺技术则更为先进，因此即使与5年前相比，电源转换集成电路的功率密度......
泰克公司日前宣布，其下一代高性能实时示波器将采用IBM的最新9HP硅锗（SiGe）芯片制造工艺。IBM的第五代半导体技术与早前宣布的正在申......
随着分子电路技术的突破，惠普的研究员宣称，已开发出一种称为“交叉开关”的划时代装置，可用来执行微处理器中的运算功能，最终将取代现......
计世网消息，联合开发了Cell芯片的三巨头——IBM、东芝、索尼延长了它们的盟约，继续开发史先进的芯片制造技术。......
芯片代工业务是半导体行业发展最快的业务。世界上两大芯片制造商台积电和联华电子,几乎垄断了全球芯片的代工业务......
PC 日趋强大而廉价的原因在于一块芯片上集成的晶体管越来越多。目前的芯片制造技术已逼近极限,制造厂商如何保持突飞猛进的发展势......
泰免公司日前宣布，其下一代高性能实时示波器将采用IBM的最新9HP硅锗（SiGe）芯片制造工艺。IBM的第五代半导体技术与毕早前宣布的正在......
IBM在考虑使用DNA（脱氧核糖核酸）生产新一代芯片。这项研究是由IBM阿尔马登研究中心和加州理工学院联合进行的。通常情况下，芯片生产......
美国麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出一种全新的芯片制造技术，可将两种晶格大小大不相同的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上，......
铜互连技术发展已经步入了第20个年头。然而,即使芯片制造技术已经经历了20年的发展,铜的革命仍然被认为是该行业有史以来最为重大......
美国国家科学基金会将继续为“超越摩尔定律的科学与工程”计划（Science and Engineering Beyond Moore’s Law）拨款9618万美元，资助......
当全世界的经济领头羊美国凭借世界领先的半导体芯片制造技术,在信息时代不断地傲视全球的时候,我们才刚刚从"大炼钢铁"的噩梦中醒......
为推进我国金卡工程的建设,进一步拓展我国信用卡业务,为持卡人提供更方便、安全、快捷的结算工具,中国工商银行在泉州市正式向社......
英特尔公司位于爱尔兰LeixliP的一处大批量先进半导体制造工厂正式开张，这使英特尔在芯片制造技术上的领导地位得到进一步加强。这......
韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度，该公司最近成立了新的半导体研发中心，该中心将与三星现有的内存芯片制程技......
本刊拟将2016年第12期辟为“特种LED照明及其应用”专辑，专辑征文范围：①国内外LED照明行业状况、技术的发展动态及相关政策；②LED用......
采取300mm晶圆是半导体生产发展的必然规律。300mm晶圆与90nm工艺是互动的。90nm新工艺主要包括193nm光刻技术、铜互连、低k绝缘层......
