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基于VaDCittert-ZernJke定理，从理论上计算出大功率单色发光二极管（LED）辐出光，在空间中传输后的空间相干性分布。计算结果表明，自发辐......
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电器设备的小型化、低功耗与高效率等发展趋向,对电源提出了类同的技术要求。本文工作目标有二:一是基于梳理已知电源芯片架构的优......
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回顾了螺栓型整流二极管、晶闸管的发展历程;介绍了IR公司的十种标准螺栓型器件;在新形势下,叙述了晨伊公司在IR公司基础上,采用的......
介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进......
从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。
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索尼计算机娱乐公司、ＩＢＭ公司、东芝公司宣布 :三家公司计划联合研究开发一种先进的芯片结构 :新兴宽带时期的新一代器件。它们将共同......
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由Simples Solutiors公司(位于加州的Sunnyvale),和东芝公司(位于日本东京)提出的半导体设计方案,据称可以将芯片的性能提高10%,功......
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<正> 上篇我们将卡大致分为磁卡、接触式IC卡和非接触式IC卡等几个大类,本篇重点介绍接触式智能IC卡基本的物理特性以及芯片性能。......
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LV/HVN-WellBiCMOS[B]技术能够实现低压5V与高压100~700V(或更高)兼容的BiCMOS工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用具有漂移......
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