功率芯片相关论文
随着微电子技术的迅速发展,芯片的集成密度、信号速度、功率密度也在不断提高。功率芯片由于散热和接地等要求,需要通过焊料互连工......
近年来,随着电网发展,高压大功率半导体器件作为柔直装备的核心器件,对器件的电压等级及可靠性提出了更高的要求。高压功率芯片作......
对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究......
在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中,采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势.飞兆半导体的......
NXP位于荷兰内梅亨,其集成功率芯片主要面向笔记本电脑、台式机、移动电话、液晶显示器、液晶电视以及DVD刻录机等应用领域.NXP产......
现代步进电机驱动系统通常使用集成电路功率芯片驱动电机运转,有时可能还会集成一些简单的控制功能,像电流控制.有些较先进的控制......
采用C波段微波芯片套片,研制出的 C波段T/R组件,由功率放大支路、低噪声接收支路和相位控制支路构成.发射支路末级功率放大器采用G......
2011年10月11日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出新系列射频（RF）功率晶体管。新系列产品采用先进技术，为......
飞兆半导体公刊推出一款25V、3．3mm×3．3mm低侧高双功率芯片非对称N沟道模块FDPC8011S，帮助设计人员应对这一系统挑战。专为更高......
随着电子系统向微型化发展,用于搭建电子系统的器件集成度越来越高,如无源元件、微电子器件芯片和大功率光电器件等。这些器件都面......
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针对功率芯片组装热阻小、可靠性高的技术要求,通过试验和生产验证,将真空烧结工艺与隧道烧结炉工艺进行对比,证明真空烧结工艺可......
本文首先分析了环氧导电粘接,在此基础上详细介绍了二次共晶焊接工艺技术,展开功率芯片高焊透率二次共晶焊接工艺技术探究分析。......
芯片是整个LED产业发展的核心领域，而大功率芯片，又是芯中之“芯”，是芯片业中鲜有人涉足却又有着行业发展标志性的高空地带。目前，大......
在功率混合电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高。在这方面传统的芯片组装方法如导电银浆粘接不能满足要求。本文介绍了......
文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气......
针对GaAs功率芯片共晶焊接工艺中,因焊接空洞、虚焊致使芯片烧毁的问题,对AuSn20共晶焊接技术进行研究。通过自动共晶设备,对共晶......
新一代半导体高温功率芯片可在500℃左右甚至更高的温度下服役,耐高温封装已成为其高温应用的主要障碍.针对当前高温功率芯片耐高......
介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算方法,以及运用Icepak热仿真软件对散热结构建模并对其热阻进行计算的过......
通过对LED市场调查公司和LED$1K动器、功率芯片企业的采访，探悉近来LED-~IK动器与功率芯片发展趋势。......
针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论,在对放大器芯片等效热阻做热分析的......
这些年以来,我国LED照明灯具的驱动IC的发展取得了突飞猛进的发展,市场年均增长率也处于乐观的状态。不过目前我国在LED照明灯具的......
金锡焊料(20Sn/80Au)具有较高的导热率,常用于功率器件的焊接。但金锡焊料的焊接温度高,在焊接过程中常会导致砷化镓(GaAs)功率芯......
车身车身控制器作为汽车车身控制系统的核心部件，负责对车身系统进行综合控制，对于车身控制技术的研究主要分为集中式和分布式两个领......
