嵌入式闪存相关论文
随着网络通信技术的不断进步以及手持智能终端的迅速普及,信息安全成为SoC设计中必须要考虑的问题。在安全SoC的设计中,必须要考虑......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
以Z8、Z80闻名于世30年的美国Zilog公司，近几年也悄然发生着变化：2002年上市，发展嵌入式闪存，使Zilog从一个微处理器芯片制造公司转变......
近日，Altera公司开始提供非易失MAX 10 FPGA，这是Altera第10代系列产品中的最新型号。基于TSMC的55nm嵌入式闪存工艺技术，MAX 10 FPGA......
德国纽必堡和法国巴黎讯-英飞凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存（eFlash）微控制器（MCU）样品。这......
嵌入式闪存(Embedded Flash,EFlash)内部高压的准确性对其读取、编程和擦除的有效性至关重要.为了EFlash IP的高压误差尽可能小,电......
近期飞思卡尔提出了一种全新的高性能的32位微控制器,它集成了基于纳米晶体为存储介质的分裂栅薄膜flash的存储器,而且提供嵌入式......
日前，中科院微电子所联合清华大学、北京大学在1Gb独立式NOR型闪存芯”研究上取得突破。移动通信等信息技术的迅猛发展加剧了对海量......
专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装（WLP）将向I／O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的W......
基于冠捷半导体高速闪存IP的现有结构,提出一种Pipeline结构的解决方案,对于高速闪存IP设计中速度时序控制进行研究,达到优化闪存......
汽车市场领先的半导体供应商飞思卡尔半导体在微控制器（MCU）技术领域再次取得突破。该公司的旗舰产品MPC55xx汽车控制系列新增了一款......
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）与北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称华大电子）共同宣布，华大电子推出中国第......
爱特梅尔公司（Atmel）宣布提供带有1MB嵌入式闪存和128KBSRAM的32位ARM Cortex -M3微控制器（MCU）的早期样品。全新SAM3S16Cortex-M3微控......
英飞凌科技股份公司近日宣布推出河款面向芯卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存（eFhsh）微控制器（MCU）样品。这是英飞凌和台积叱（TSMC）于2009......
莱迪思半导体公司近日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的Machx021M系列可编程逻辑器件。新的参考设计简化并增强了M......
上海宏力半导体制造有限公司宣布成功建立国内首个0．18微米“超低漏电”（Ultra—Low—Leakage，ULL）嵌入式闪存工艺平台。0．18微米“超低......
Spansion公司日前宣布推出Spansion语音协处理器，这是业界首款支持语音控制系统接口的人机接口（HMI）协处理器。凭借NuanceCommunicati......
上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”），专注于差异化技术的半导体制造领先企业，宣布成功建立国内首个0．18μm“超低漏电......
广东高云半导体科技股份有限公司（高云半导体）日前宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）GW1N家族产品。GW1N家族是基......
系统管理器件对于系统成功上电、配置、维护和关断非常关键.随着系统复杂度的提高,对这些器件的需求也在不断增大.瞬时接通、模拟......
和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU集成电路设计业者提供了在0．18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添......
通过研究嵌入式闪存结构和接口及其时序信息,结合电容式触摸屏的应用环境,同时考虑闪存测试的需求,设计并实现了一种嵌入式闪存专......
嵌入式闪存测试不同于传统的存储器测试,它是将内建自测试和传统存储器测试相互结合的专业测试。在传统嵌入式闪存测试方法 JTAG ......
<正>全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商--Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过......
<正>宏力半导体日前发布其0.13微米嵌入式闪存制程。宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术......
期刊
<正>多年来,汽车行业的发展和创新一直推动着半导体行业的发展。根据IHS的数据可知,汽车半导体市场的年收入已经超过300亿美元,而......
首先介绍了嵌入式闪存器件的基本工作原理,并根据具体的技术特点和应用整理归纳出了嵌入式闪存器件的三种主流单元结构:单晶体管器......
FTDI公司（Future Technology Devices International）扩展了它的USB接口芯片系列，推出了Vinculum系列嵌入式USB主机控制器。FTDI公司......
英飞凌推出基于TriCore架构的全新TC116x系列32位微处理器的两款样品。除了高性能68MHz CPU外全新的TC1161和TC1162微处理器还集成......
<正>前言智能卡(Smart Card)主要指集成电路芯片卡(Integrated Circuit Card,简称"IC卡"),即集成电路芯片以封装形式嵌入到塑料卡......
基于华虹宏力0.11μm低漏电嵌入式闪存工艺平台,提出和设计了一种低电压灵敏放大器电路,结合已有的高电压工作灵敏放大器电路,实现......
低功耗系统中嵌入式闪存模块需要在工作时保持很低的功耗,闪存模块擦除时需要超过 12 V 高压,所以对于高压电路功耗的分析和控制是......
低功耗系统中嵌入式闪存模块需要在工作和待机时均保持很低的功耗,嵌入式闪存的读、写、擦过程均涉及不同程度的高压,而要保持高压......
无人机的数据采集问题是无人机研究领域中最为重要的问题之一。无人机对实时性和续航能力要求非常高,这就需要无人机系统中各个子......
随着CMP技术的日益发展和闪存特征尺寸的越来越小以及对多晶硅表面形态及前后层次间套准要求的提高,这一技术也被用于嵌入式闪存产......
文章中简要介绍了嵌入式存储器技术发展历程,详细地介绍了基于标准工艺上嵌入式存储器的技术......
在不久前的“2014中国集成电路产业促进大会”上,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)总裁兼执行长杨士宁博士谈了其近中远三步发展......
