金锡焊料相关论文
金锡熔封是一种典型的气密密封方式,广泛应用于高可靠集成电路工艺中.根据SJ 21455-2018《集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术......
为了更好地控制共晶焊接空洞率和剪切力,提出了一种采用正交试验法优化自动共晶焊接参数的方法。对焊接温度、焊接时间、焊接压力......
随着对产品可靠性要求和检测技术的提高,对小尺寸器件的水汽控制提出了明确要求。本文分析了水汽偏高的原因,提出了小尺寸器件水汽......
单片集成电路采用低温焊料焊的封装方式，封装成品率不高，尤其是使用金锡焊料以后，低温烧结不合格率较高，针对这一情况，对生产工艺进行攻......
近几年大功率半导体激光器的应用领域越来越广，许多应用领域都要求半导体激光器能够高可靠性工作。工作焊接质量直接影响着大功率半......
采用双辊甩带技术制备Au-20%Sn焊料薄带材,观察和分析快速凝固Au-20%Sn焊料薄带的显微组织以及熔融特性,并研究合金的均匀化退火工......
采用3种应变率(0.3 s^-1、3 s^-1、30 s^-1)对4种AuSn20焊层厚度(3μm、6μm、9μm、12μm)的AuSn20/Au/Ni焊接接头进行了剪切实验......
针对在LTCC基板与壳体大面积金锡焊接可能出现的焊料溢出和堆积问题,提出了几种针对性的开槽或基板下沉控制焊料流淌的方法并进行......
采用不同温度对Au80Sn20共晶合金焊料进行烧结实验,研究了Au Sn焊料薄膜在烧结后的形貌、物相组成以及对封装激光器的性能影响等。......
为了提高半导体激光器的封装质量和效率,引入管式炉利用夹具进行批量封装。由于封装质量的好坏直接影响半导体激光器的输出特性和......
随着光电和电子行业的发展,金锡共晶合金焊料作为一种新型的高性能无铅焊料出现在各种不同的应用领域,国内外近年来对金锡共晶合金......
根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性......
非制冷红外探测器本质上是一种MOEMS器件，根据探测器工作的物理机制，红外焦平面需要工作在真空环境下，以提高器件性能；同时为了保证器......
