气密性封装相关论文
当前的应用领域对干涉型光纤陀螺(Interferometric Fiber Optic Gyroscope,IFOG,简称光纤陀螺)提出了较高的要求,如运载、航天领域......
电子级环氧塑封料飞速发展rn根据封装材料的不同,电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种,其中后2种为气密性封装,主要用......
随着对产品可靠性要求和检测技术的提高,对小尺寸器件的水汽控制提出了明确要求。本文分析了水汽偏高的原因,提出了小尺寸器件水汽......
针对微波组件微型化、轻型化与高可靠性要求,选用激光缝焊的方式进行气密封装。根据激光缝焊气密性要求,研究壳体与盖板的材料选用......
应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对......
研究了采用Sn／Bi合金作为中间层的键合封装技术。通过电镀的方法在基片上形成Cr／Ni／Cu／Sn、芯片上形成Cr／Ni／Cu／Bi多金属层，在513K、150Pa......
综述了芯片封装用结构材料的现状及市场需求。展望了该材料的今后发展趋势。...
根据气密封器件内部气氛含量的测试原理,从0.01cc小腔体气密封器件内部气氛含量测试的取样、校准及夹 具等方面分析造成0.01cc（1cc=......
混合集成电路(Hybrid integrated circuit,HIC)以小体积、高密度、高功率、高可靠性等特点而在宇航和军用设备、汽车电子、家用电......
应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片进行了圆片级低温键合,并研究了其在气密性封装工艺中的应用。测试表明:在250℃的低温键合条件下,......
现今常用的气密性封装工艺有平行缝焊封装和储能焊封装等。在实际生产或科研中,封装材料、封装设备和人员操作的熟练性等都会影响......
平行缝焊是一种具有低热应力、高可靠性的气密封装,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。在一些特殊环境条件下使用的电子元......
原子钟自1949年出现以来，一直沿着高精度和微型化两个方向高速的发展。微型原子钟在通信、交通、电力、金融、军事国防、航空、航天......
密封微电子器件在对可靠性要求较高领域占有绝对的地位,为了研究长期室内自然贮存对密封微电子封装性能的影响,对贮存在北京某研究......
本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发......
根据气密性封装混合微电路内腔残余气体数据的测试结果,对水汽含量超标的样品进行了深入分析。提出了一种阻断分离法,可用于分析混......
文中阐述了高速、高性能集成电路所需高密度、高可靠的表面贴装型陶瓷封装,讨论了多层高温共烧陶瓷工艺如何设计与塑料封装QFN完全......
重点介绍采用黑瓷低温玻璃陶瓷外壳(CerQFP64)封装的集成电路水汽超标的原因。根据此种外壳的特殊性,通过采用特殊的高温烘烤处理......
平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fi......
从封装管壳、贴片材料、固化烘烤处理方式等方面,研究了封装内部的水汽和气氛。结果表明,管壳清洗后烘焙的水汽含量低于清洗后不烘......
介绍了一种采用Pb-Sn共晶合金作为中间层的键合封装技术,通过电镀的方法在芯片与基片上形成Cr/N i/Cu/Pb-Sn多金属层,在温度为190......
近代汽车工业发展很快,汽车人均拥有量在迅速增长,而且随着高速公路的发展,近代汽车行驶速度不断提高,因此对汽车安全行使的要求越......
随着光传送网向超高速、超大容量、智能化的方向发展,网络的生存能力、网络的保护倒换和恢复、智能选择切换成为网络关键问题。大......
研制了一种独特的八路高速光电耦合器.器件采用混合集成电路方式,将24个芯片运用二次集成技术封装在20引线双列直插陶瓷管座中.设......
根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性......
镀金盖板广泛用于军品集成电路的气密性封装中,其表面标识通常采用油墨移印工艺,但油墨移印的标识在筛选或考核过程中有时存在部分......
