钨膜相关论文
金刚石/铜复合材料具有密度低、热导率高及热膨胀系数（CTE）可调等优点，与核心芯片具有良好的热匹配性能，在高热流密度电子封装领域具有......
w基金属材料由于具有高熔点、低溅射率、低氢滞留及其良好的机械性能等优点,被认为是国际热核聚变堆(ITER)面向等离子体第一壁材料......
在磁约束核聚变中,面向等离子体的部件必需能承受高的热载荷(在转向器中高达1 0MW/m2),且在高能等离子体轰击下溅射量低.目前大多......
针对半导体器件研制过程中等离子体刻蚀工艺的具体需要，研究了硅的低速率刻蚀和钨薄膜的刻蚀.得到了加磁场条件下刻蚀速率与刻蚀气......
以模板效应为手段，在单品Si-（100）基片上借助预先沉积的Mo膜成功制备出共格生长的α-W薄膜．用X射线衍射、场发射扫描电镜和高分辨透射......
