铜丝键合相关论文
开封问题 进行失效分析要先打开零件，看是什么原因引起器件失效，主要问题就出在开封方法上。传统的酸刻蚀开封方法并不适用于铜丝......
通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进,设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀......
铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及,然而,在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战。多年来,I......
目前所应用的电子封装技术,超过90%的集成电路的封装是采用引线键合技术,而现在引线键合主要采用的是纯金线,生产成本高。随着电子......
随着金价的不断上升,集成电路封装成本越来越高。为此,集成电路封装厂商纷纷推出铜线键合来取代金丝键合,以缓解封装成本压力。但......
铜丝键合器件因其在成本、导电和导热性能等方面的优势而得到了广泛的应用。但与此同时,它在实际应用中所暴露出的问题也不断地引......
