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文章主要针对特殊材料蚀刻加工线宽的精度控制，通过不同铜厚和不同的补偿值进行验证，总结出特殊材料蚀刻过程中的补偿值和CPK对应关......
从PCB机械钻孔的孔壁质量的孔壁粗糙度维度的标准进行研究,然后从铜厚,钻孔参数、分步钻、钻头翻磨次数四个方面对钻孔孔壁质量进......
PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，可能会造成信号传输的反射、散射、......
文章通过对串联电阻的影响因素进行分析,并校对实验和试产测试结果,制定量产条件。根据量产跟踪结果,优化并设定加工过程工艺条件,......
1影响电镀面积因子分析电镀是利用电解作用在金属的表面附着一层金属膜的过程,就是通过电解反应在阴极形成金属膜层。电镀所需时间......
提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/4......
如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,如何保证信号传输质量,PCB板控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引......
文章从蚀刻因子,铜厚以及线间距入手,研究了线宽补偿和这三个因素的关系,并使用公式表述,从而可指导酸性蚀刻减成法线宽补偿的工程......
