蚀刻因子相关论文
随着微机电系统技术的发展,面向微机电器件的金属微结构得到了越来越多的应用。金属微结构的制作方法有多种,其中掩膜电解加工方法......
评述了采用电调整微蚀刻试验表明,它适用于各种各样的线宽和间距的精细导线的制造。比起常规喷射蚀刻工艺来,其侧蚀小、蚀刻因子和......
0前言金属丝线接合（Bonding）是当前封装技术前沿，对接合连接盘顶部宽度有一定要求，但在蚀刻能力（蚀刻因子）一定的前提下，需要的顶部宽度越......
影响等离子超长高精细线条制作的因素有很多,牵涉到所有工序,互相交错,关系复杂,需要一个系统的工艺过程来研究该问题。文中总结了......
目前天线板主要采用于双面PCB制作,而随着通讯技术的发展,有源、多层天线PCB产品的需求日益增长,PTFE多层板的开发正是在这样背景......
提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/4......
本文通过对４Ｊ４２合金在喷淋条件下的失重腐蚀实验进行研究，结果表明：腐蚀速度随ＦｅＣｌ３Ｂｅ°的提高而降低，随温度升高而增加，随盐酸浓度的增加而降低......
随着HDI技术的发展,客户不仅要求在高厚径比下很好的深镀能力,而且还要求精细线路侧蚀量非常小,这就对电镀提出了更高的要求。在这......
随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细。在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题。主要研究适......
考察了厚铜蚀刻深度与宽度随蚀刻时间的变化,研究了厚铜设计线距变化对侧蚀程度的影响。基于不完全蚀刻设计,对比三种计算厚铜蚀刻......
文章从蚀刻因子,铜厚以及线间距入手,研究了线宽补偿和这三个因素的关系,并使用公式表述,从而可指导酸性蚀刻减成法线宽补偿的工程......
结合厚铜PCB(205.7μm/205.7μm)的蚀刻实践和理论分析，找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因，提出了从喷淋和板面设......
文章对三氟化氮气体蚀刻剂的性能进行了分析和评估，得出的结论是NF3气体蚀刻制具有蚀刻快、蚀刻因子大、无环境污染、回收容易和成......
