铝线键合相关论文
本文从键合参数、键合工具、原材料、封装过程等角度,对铝线键合工艺展开研究,分析键合质量的影响因素,为掌握和控制功率器件的封......
由于铝线键合逐渐不能满足如今功率模块功率密度、工作温度不断提升的可靠性要求,因此采用铜线代替铝线,以实现更高的可靠性工作寿......
本文根据大量的工作和经验的积累,列举了影响键合失效的因素,并根据这些失效的产品或样品给出了失效分析,总结了经验和积累了数据,......
传统的分立功率器件一直存在封装比低和集成化难度高特点,无法适应当今半导体封装行业高集成化和高密度的发展趋势;该文通过一种新......
随着芯片制造技术的不断发展,绝缘栅双极型晶体管（IGBT）芯片厚度不断减薄,同时为了增加过电流能力,栅极沟槽密度越来越大。芯片结构......
随着功率MOSFET芯片的功率增加,体积缩小,热密度急剧上升,集成电路的散热问题已经成为器件可靠性的关键。影响功率器件封装可靠性......
