银迁移相关论文
不同于一般的半导体器件,光耦在工作原理、结构和封装设计等方面均具有特色。结合光耦的特色,阐述了光耦的几种常见的失效模式,如......
为探索某继电器绝缘电阻不合格原因,本文对不合格原因进行查找,分析了白色多余物的成分,并采取湿热试验验证产生机理,并提出改进措......
提出提高锌氧化银二次电池抗湿态荷电搁置能力的方法。通过单因素对比实验和多因素正交实验的方法，在隔膜厚度0．022～0．038mm的范围内，研......
薄膜开关由多层薄膜组成，不同材料构成的薄膜层发挥着不同的作用，共同完成薄膜开关在电器产品上的功能。其中电路层是薄膜开关的主要......
薄膜开关是由多层薄膜组成，利用各层的特性，发挥着不同的作用，完成薄膜开关在电器产品上的功能。其中电路层是薄膜开关的重要功能层，它......
研究了内电极中银的迁移对 PMN-PZN-PT( PMZNT)基的多层陶瓷电容器电性能的作用机理。通过微量的银掺杂来探讨在共烧过程银元素由......
研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理。结果表明,银合金线中加......
研究了以Ag-10Pd混合粉、合金粉和核壳结构粉末分别作为导电相的电极在Al2O3陶瓷电路中的银迁移情况,也考察了Al2O3陶瓷受不同电解......
薄膜开关导电油墨及其应用吴松山（二）四、银浆在使用中的工艺问题材料的品质优良只是为加工产品创造了良好的条件，不等于有了可靠的材......
电子浆料制备技术中,导电相金属粉末的制备是关键。对于导体浆料而言,导电相大多以铂、钯、金和银等贵金属粉末为主,其中以银导体......
对塑封后的20μm细径铜丝超声键合焊点进行了高温存储可靠性研究.采用SEM观察了老化后键合焊点界面微观组织及金属间化合物,采用ED......
随着可高温应用的宽禁带半导体功率器件的发展，低温无铅烧结纳米银焊膏正逐渐取代传统焊料合金材料，作为能实现芯片级互连的新型连接......
随着多芯片组件集成度的不断提升,导电胶银迁移导致的失效时有发生。阐述了银迁移的机理,并针对银迁移产生的根本原因给出导电胶银......
介绍了银浆贯孔印制板主要特性、技术指标及产品应用范围,对CPCA 6042-2016《银浆贯孔印制板》标准中对银浆贯孔印制板主要特性要......
摘要：研究了几种锌银电池隔膜的阻银迁移能力及装配电池后的循环性能。银迁移实验表明，隔膜阻银迁移能力的顺序为：银镁盐处理的水化纤......
<正> 薄膜开关是由多层薄膜组成的,利用不同的材料特性,发挥着不同的作用,完成薄膜开关在电器产品上的功能。其中电路层是薄膜开关......
对漏电失效的塑封三极管，通过显微观察、去除异物前后的电性能对比分析、能谱成分分析等技术手段．揭示了因引线镀层材料采用不当引起......
针对目前制备的银包玻璃微珠（GM）核壳复合粒子存在壳层厚度大、不致密且银含量高等问题,本文提出了以硼氢化钠与葡萄糖作为复合还原......
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