溅射靶材相关论文
高纯金属溅射靶材是集成电路用关键基础材料，对实现集成电路用靶材的全面自主可控，推动集成电路产业高质量发展具有基础性价值。本文......
随着通讯技术、器件及产品制造业的迅速发展，各类电子厂商对溅射靶材的需求越来越大，靶材生产企业针对通讯产品膜层的结构性能和工况......
溅射靶材是磁控溅射制备薄膜的关键原材料,其质量决定着溅射薄膜的性能。贵金属溅射靶材因具有优异的物理和化学性能而广泛应用于......
用化学共沉淀法制备了氧化锌铝粉末,用冷等静压+常压烧结法制备了相对密度为96.7％的氧化锌铝溅射靶材,并用射频磁控溅射法在玻璃基......
公司产品的毛利率远高于同行，随着规模扩大和行业竞争加剧，这样的毛利率恐怕难以保持下去。 3月25日，福建阿石创新材料股份有限公......
目前在高密度磁记录薄膜中大量使用到CoCrPt系溅射靶材.重点介绍了CoCrPt系磁性靶材国内外发展现状,靶材制备中的主要工艺以及质量......
1J22合金带作为溅射靶材的一种尝试，充分利用1J22合金冷轧带材产品具有高饱和磁感应强度、高居里温度、成分均匀、纯度高的优点．避免......
电子背散射衍射（EBSD）技术是分析高纯金靶材微观组织的有效手段，可以快速离效地定量统计材料的微观组织结构、织构、晶粒尺寸、取向差......
阐述用磁控溅射技术制备综合性能优良的ZAO透明导电薄膜及其靶材的发展现状和趋势。介绍了透明导电薄膜的基本性能及其存在的问题，......
按质量比92：2将ZnO和Al2O3粉末采用热压方法制备AZO溅射靶材。研究温度、压力、保温和保压时间等热压工艺条件对靶材相对密度的影响......
1 前言超大规模集成电路制造用的溅射靶材是采用超高纯度金属经特殊加工工艺生产出来的，是最终形成生产半导体必需的配线材料，半导体......
提出了一种用电感耦合等离子体原子发射光谱（ICP-AES）法直接测定Cr20Ni80镍铬合金溅射靶材中主量元素Cr和次量元素Si、Mn、P、Cu、Fe......
镍铂合金靶材广泛应用于半导体工业。通过磁控溅射，镍铂合金靶材在硅器件表面沉积并反应生成镍铂硅化物薄膜，实现半导体接触及互连。......
Nb2O5掺杂TiO2（NTO）不同掺杂比制备的薄膜和两者按比例合成制备的氧化物种类众多,且制备的产物不论是薄膜还是氧化物都具有较好的应......
日前，在第82届中国电子展上，宁波江丰电子材料有限公司董事长姚力军非常自豪地表示：我们带来了同内第一块C8．5铝溅射靶材。......
研究全返回料真空冶炼镍铬合金靶材产品内部产生裂纹的原因．通过金相显微镜、电子扫描显微镜等仪器进行观察检测，认为夹杂物是产生裂......
近年来 ,铝合金薄膜广泛用作半导体集成电路的电极布线材料。作为制备溅射薄膜材料的铝合金靶材也获得了相应的应用。本文介绍了集......
日前,在第82届中国电子展上,宁波江丰电子材料有限公司董事长姚力军非常自豪地表示:我们带来了国内第一块G8.5铝溅射靶材。事实上,......
镍钒溅射靶材是在制备镍钒和金的过程中,在镍熔体中加入钒,使制备出的合金更有利于磁控溅射,结合了镍溅射靶材和钒溅射靶材的优点......
<正>在常人的印象中,电子产品中的高端芯片都是采用进口原件,但你是否知道iPhone7核心处理器A10芯片采用的却是我们江丰电子材料股......
<正>2005年夏天,作为掌握"超大规模集成电路制造用溅射靶材技术"的极少数华人专家之一,姚力军在余姚创立了江丰电子。13年后,姚力......
<正>余姚科技创新以实施创新驱动发展战略为统领,以体制机制创新为动力,主动对接"中国制造2025"和"互联网+"、大众创新创业的趋势,......
对高纯钼溅射靶材的国内外研究现状进行了介绍,对高纯钼溅射靶材急需解决的几个问题和发展趋势做了探讨,并且对其今后的研究和发展......
<正>溅射靶材是指通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜设备在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。溅......
采用放电等离子烧结（SPS）方法和粉末烧结法制备BaAl2S4：Eu溅射靶材，分析了靶材成分和结构特性以及利用靶材制备薄膜的发光特性．实验结果......
NiPt合金溅射靶材是半导体工业制备NiPtSi接触层的重要原材料。本文对NiPt5合金在冷轧过程中的结构演变及磁性能进行研究。结果表......
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集成电路材料是发展集成电路产业的基础。当前,全球集成电路材料市场呈现出高度集中化的发展态势。其中,日本和欧美等发达国家和地......
选用两种不同形貌的钼粉,经过压制、烧结、轧制、退火得到靶材产品,通过对金相组织的分析,得出颗粒大小均匀、无团聚的钼粉制备出......
以CuInGaSe2(CIGS)太阳能薄膜及其靶材为研究对象,概述了CIGS薄膜的各种制备方法,包括沉积法、置换法、蒸镀法及各种溅射法,介绍了......
采用热压、放电等离子烧结及直接热压等粉末冶金工艺制备了钌金属溅射靶材,通过对致密度、晶粒度与氧含量分析研究了工艺过程对钌......
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当前超大规模集成电路(ULSI)的特征尺寸已经步入纳米范围,随着特征尺寸的减小,铜互连面临着严重的可靠性问题,采用合金化手段可有......
<正>近年来,随着全球经济技术的高速发展,产品的多功能化和轻便化的不断推进,使得薄膜科学的应用日益广泛。而溅射靶材作为镀膜产......
本试验使用6N电解铜板和6N高纯铝制备6N高纯铜铝合金,主要对合金成分、铸锭金相组织及显微结构进行分析。通过检测结果显示,制备的......
用EBSD技术对超高纯（99.9995%以上）Al-0.5%Cu合金靶材冷轧及退火过程中的微观组织、织构及取向差进行了表征,分析了合金靶材多向冷轧......
高纯Ta溅射靶材广泛应用于电子信息产品制造业中,其微观组织均匀性、晶粒尺寸大小及晶粒取向分布对溅射性能有着直接的影响。本文......
用W粉和Ti粉作原料, 采用惰性气体热压法制备W/Ti合金靶材. 研究了靶材致密性、富Ti的β相含量、微观结构均匀性与工艺条件的关系.......
<正>目标价格管理起始于20世纪60年代,是一种以目标成本为基础的战略性产品和成本管理方法。其以客户需求的产品价格为导向,通过全......
镀膜行业的快速发展对溅射靶材的大型化、利用率等提出了更高要求。但传统的靶材制备方法在靶材大型化方面存在很大局限。等离子喷......
<正>事业部以航天用粉末冶金材料的研制生产技术为依托,利用军用产品的研究成果和技术优势,开展高纯高性能溅射靶材的研发和生产工......
