锡镀层相关论文
给出了非软熔锡板上薄镀锡层(0.3 μm或每面2.19 g/m2)的定性及定量织构分析结果.锡板上锌镀层的晶体织构具有(101)和(100)沿轴取......
采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象,即通常所说的“锡须”,这个问题可能会影响电路板组装的可靠性.锡须通......
当电子工业中完全实现无铅化时,晶须问题成为新的悬念。关于Sn晶须的成长机理和抑制方法的研究已经遍及全世界。晶须发生和成长被......
研究了对片式电子元器件以纯Sn镀层取代可焊性优异但环保性差的Sn-Pb镀层在生产过程中遇到的问题及解决途径.结果表明,Sn镀层上的"......
1前言铅呈青灰色金属,标准氧化还原电位Eà(Pb/pb2+)=-0.126 V.锡是银白色金属,标准氧化还原电位Eà(Sn/Sn2+)=-0.136 V.......
锡是银白色金属,无毒,可焊性及防护性好,所以镀锡广泛应用于汽车及家电端子、电脑IC框架等.然而,由于工艺控制或操作不当导致锡镀......
以化学镀非晶态镍磷合金和多晶铜片为基底,研究分析了聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)、聚乙二醇(相对分子质量6000)(PEG)和明胶......
研究了软熔处理温度与保温时间对锡镀层的镀层结合力、镀层表面形貌和孔隙率的影响.结果表明:软熔处理会改善镀层结合力,但温度和......
针对镀锡板合金层ATC(Alloy-Tin Couple)值受电流密度的影响较大这一情况,研究了电流密度对镀锡层、锡铁合金层及其耐蚀性的影响.......
在以甲基磺酸锡为主盐、硫脲为电位调整剂的镀液体系中,在铜箔上制备了呈缎面光泽的均匀锡镀层。镀覆过程,用电偶电流法进行了分析......
以甲基磺酸锡为镀锡液的主盐,采用Stoney镀层应力测试方法,以及锡晶须生长趋势评价标准(JEDEC标准JESD22A121.01),研究了双向脉冲......
锡镀层被广泛地用作电子元件、家用器具和食品包装等的防护性镀层。但其在工业大气中很容易腐蚀变色，不仅影响产品外观，还会增加电子......
在150℃下，先用50g／L的氢氧化钠溶液使铜基镀锡材料退镀，再用体积分数为10％的盐酸二次退镀，将两次退镀液分别定容到100mL，稀释5倍后，用电......
近年来,工业环保的要求越来越严格,在很大程度上制约了电镀锡技术的发展和应用。同时,随着通讯和电力产业规模的不断扩大,对镀锡铜......
<正> 玻璃绝缘子底座是密封继电器结构中的多功能组件,其表面涂复不仅起保护层的作用,还要求支承电接触系统开断电路时具有良导电......
通过采用扫描电子显微镜(SEM)分析MLCC锡镀层的微观结构,并用能谱仪(EDS)对其进行成分分析,找出MLCC端电极锡镀层的可焊性失效的主......
1 前言 镀锡铜线由于具有良好的可焊性而广泛应用于电子行业。在镀锡铜线生产过程中，为了降低耗锡量，尽量减少锡镀层厚度，以尽可能降......
<正> 一、前言自从报导了日本一个镉矿排出的废物引起当地的所谓骨痛病以后,镉的污染已越来越被人们所重视。在一些国家已经禁止使......
采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉。用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜......
针对多层陶瓷电容器端电极锡镀层的可焊性失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了锡镀层的微观结构,并用能谱仪对其进行成分分析,......
锡和锡镍合金镀层具有优良的耐蚀性、可焊性等应用性能，在包装和装饰行业应用广泛。但是随着锡、镍金属价格的不断攀升，减薄镀层，降低......
扣式电池在微电子行业有较为广泛的应用。在碱性锌锰扣式电池中,由于负极锌粉或锌膏会与杂质金属发生析氢反应,产生大量气体,使电......
在电镀行业中 ,通常用铬酸对锡镀层和黄铜带进行钝化。钝化后 ,大量污水流入江河 ,造成严重污染 ,而且操作时危害人体健康。采用无......
本文研究了镀锡钢板的钼酸盐阴极钝化处理工艺,测量了钝化液中钼酸盐钝化液的组成与阴极电流密度等工艺条件对钝化膜耐腐蚀性能的......
<正> 在电子工业中锡合金应用的增加和锡镀层显著地增长已成为一种发展趋势。锡最突出的特点是无毒、抗蚀性好和优良的可焊性。锡......
1 前言 近年来,纯锡镀层因其高导电性、钎焊性与高性价比被广泛应用于电工、电子通讯等行业.硫酸盐型滚镀雾锡由于工艺成熟、质量......
