热超声键合相关论文
通过分析热超声键合系统的工作原理和工作环境，根据热超声键合动态压力实时监测的要求，选择了合适的测力传感器和高速数据采集板卡，研......
半导体照明作为新一代环保、节能照明技术，是21世纪战略性的高技术产业。半导体照明器件LED的制造过程是一典型的微制造技术，热超声......
接触界面对超声能量传递与振动特性的影响是各类压电换能器的共性问题。在超声芯片封装领域，各子部分之间的接触界面是影响系统超声......
采用等效电路方法建立换能系统的阻抗／导纳集总参数模型，包含各子部分的材料特性、尺寸、系统损耗因子、谐振频率、激励电信号以及不......
在热超声键合系统中，超声换能系统是键合装备的核心部分。基于等效电路法和解析法设计，获得换能系统的基本结构尺寸；基于有限元方法建......
砷化镓（GaAs）发光二极管LED芯片既可作为发光器件,也可作为光电显示器件,并以其低能耗高亮度的优势被广泛应用,然而由于GaAs材料在机......
利用有限元分析方法研究在铜金属化晶片上进行金引线热超声键合的过程,建立基于率相关材料特性的热超声键合有限元模型,对键合中的......
在热超声引线键合过程中,低功率设置和低温下容易导致欠键合,高功率设置和高温下则容易出现过键合。通过实验采集了不同超声功率设......
在热超声引线键合过程中,超声功率设置和键合温度是影响键合质量和换能系统行为的重要因素。通过实验采集不同超声功率设置和不同......
在作为微器件电气互连主要手段的热超声键合工艺中，微细键合区域内金属变形／变性／互连所需的能量，来自于超声波功率源通过换能系统所施......
在有规律地改变键合温度的条件下,分析不同温度对热超声键合工艺连接强度的影响规律,并研究温度因素对整个系统的PZT换能器输入功......
热超声键合技术始于上世纪70年代,是微电子封装中最重要的芯片互连技术之一。工业界在长期的生产中积累了丰富的工艺认识和参数选......
为了减小太赫兹器件中频端口石英微带-同轴转换的插入损耗,提高信号传输效率,优化设计了金丝键合和绝缘子包金带两种微带-同轴互联......
本文主要工作是对影响键合过程的主要因素进行研究。通过在不同键合温度和超声功率设置下的大量键合实验,采集了换能杆末端轴向振......
介绍了制造微波T/R组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片(MM IC)互连技术以及LLP功率器件的组装技术......
利用有限元分析方法研究了在铜金属化晶片上进行金引线热超声键合过程中的键合力变化情况，建立了基于率相关材料特性的热超声键合有......
主要研究了热超声键合过程中环境温度对键合强度的影响规律.分析了键合强度与键合温度之间的关系.实验研究发现,最佳键合"窗口"出......
利用EBSD取向成像技术测定了拉拔金丝及热超声金丝球键合的组织及织构。结果表明,冷拔后金丝的主要织构为〈111〉和〈100〉丝织构;......
