键合性能相关论文
封装工艺随着微电子技术的快速发展,从最初的半导体边缘工艺逐渐成为了半导体行业的重要组成部分。而引线键合作为一种传统封装互......
选取了纯银键合丝和有机包覆银键合丝,通过抗硫化腐蚀试验,分析对比其表面形貌、电学性能和键合性能。结果表明,表面包覆的有机膜......
蚕丝纤维的穿着舒适性和明亮而柔和的光泽等优良性能使其成为一种高档纺织纤维，但其染色湿处理牢度差等缺陷限制了其广泛使用。本文......
为了满足发光二极管（LED）照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要，开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品。该镀银液含......
通过分析固色碱剂种类及其用量、中性盐用量、染色温度等因素对双活性基染料在蚕丝织物染色中的影响,初步探讨该染料在真丝织物上......
<正>金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力,因此业界一直在改善铜线的性能上努力,希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至......
通过研究一氯均三嗪型和乙烯砜型活性染料在蚕丝纤维和棉纤维上的上染率、固着率和总固着效率，探讨这两类活性染料在蚕丝纤维上的成......
通过测定在不同的温度、pH值下，二氟一氯嘧啶型染料在真丝绸、羊毛和棉纤维上的上染率、固着率和总固着率，初步探索该染料在蚕丝纤维......
采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电......
分析了当前电子封装用线材的分类以及不同线材的优缺点。介绍了一种新型LED封装用Ag/Pd/Au键合合金线。分析了Ag/Pd/Au键合合金线......
介绍了银质量分数为94%~96%的银合金丝的制备过程,采用扫描电镜和体式显微镜观察了其表面形貌以及键合后的表面形貌,探讨了退火温......
铜丝引线互连技术的应用已经成为微电子封装业的趋势，研究表明，铜键合丝具有比金丝更好的机械性能和电学性能，且价格比金丝便宜。这些......
化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该......
NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其......
通过测定在不同的温度、pH值下,二氟一氯嘧啶型染料在蚕丝、羊毛和棉纤维上的上染率、固着率和总固着率,初步探索该染料在蚕丝纤维......
铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段。镀钯键合铜丝具有优异的综合性能，是半导体封装材料连接导线的新型材料。......
论述了传统Au、Al-1%si键合丝在电子封装中的局限性。分析了Cu键合丝优良的材料性能，Cu键合丝替代Au丝和Al—1％si丝可缩小焊接间距，提......
