无氰镀金相关论文
使用DF-1型快速无氰镀金技术可以在贱金属烤瓷牙内冠、支架等表面上快速电沉积出孔隙率低、结合力好、外观金黄光亮,能显著提高齿......
使用FJY系列常温无氰镀金技术可以在齿科贱金属基体材料表面上快速电沉积出孔隙率低、结合力好、外观金黄光亮,能显著提高齿科材料......
电镀软金广泛的应用于电子元件领域。但由于氰化镀金中氰化物含有剧毒,对人体和周围环境都存在极大的危害,也不利于电镀废液的处理......
近年来随着对环境的重视程度的提高,无氰镀金工艺越来越得到业界的重视.本文主要讨论了现有无氰镀金工艺,通过对各种无氰镀金镀液......
金微靶是激光聚变ICF实验中应用最广泛的靶材，电镀技术是制各金微靶最常用的方法，选择环保、稳定的无氰镀金液是研究的热点。亚硫酸......
印制电路板(PCB)终饰技术是电子电路制造中十分重要的表面处理技术，不仅为暴露的铜线提供防腐蚀保护，也是保证电子元件之间可以稳定......
以二甲基海因衍生物、多元醇、硝基苯磺酸盐、苹果酸和亚硫酸盐组成开缸剂,聚乙烯亚胺、丁二酸和乳酸组成调色剂,苯基嘧啶、烷基嘧......
目的：探讨镍铬合金表面处理方式与其镀金后Ni离子孔隙率的关系。方法：将镍铬合金喷砂试件和镍铬合金抛光试件经过无氰镀金后,以二甲......
【正】 我国的工艺美术历史悠久,技艺精湛。首饰镶嵌、饰物制作,是工艺美术的重要组成部分。但是首饰的镀金,一直采用有氰电镀,在......
综述了无氰镀金的研究进展。镀金以其贵金属的特质，作为高级装饰性镀层和功能性镀层．无论是在传统产品领域还是在现代制造领域，都有重......
背景：镍铬合金长期存在于体液这种特殊的电解质环境中,镍离子析出现象尤为明显,不仅可能导致过敏反应,还有一定的致畸和致癌作用。......
通过试验，探讨在无氰镀金工艺中电流密度温度，ｐＨ值，镀液中金的含量等因素对镀层质量的影响规律及较佳工艺规范。并在多年的生产实践中，做......
采用亚硫酸金钠为主盐,在阳极氧化铝模板上进行了化学镀和电镀金实验研究。通过扫描电子显微镜和X射线衍射分析测试表明：采用以上两......
氰化电镀工艺有害环境及健康，逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法，分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点，为厂印制板插头电镀硬质金......
随着电子设计领域迅速发展,印制板的应用在人们的生活中使用相当广泛,金镀层的应用范围也日益扩大,且要求越来越高。本文阐述了氰......
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介绍了一种以四氯金酸为主盐,由海因衍生物与亚硫酸盐复合体系构成的无氰镀金液,微观结构表征、电流效率测试、赫尔槽试验、中性盐......
氰化物镀金因其镀液稳定、镀层性能优异的特点而广泛应用于工业生产中。但氰化物作为一种剧毒化学品,在镀金生产过程中对操作人员......
针对晶圆正面无氰电镀金均匀性差的问题,通过分析电镀均匀性的影响因素,设计单因素对比实验,研究了晶圆挂镀无氰镀金工艺中阴极扎......
目的通过对PFMC基底表面处理,定量检测镍铬合金经过无氰镀金后Ni离子析出量的变化,以分析筛选适用于口腔临床镀金要求的基底表面处......
在电子、机械、航空航天等领域,通常需要对化学活性相对较高的金属表面进行改性,通过电镀方法在这些活性金属表面构建化学惰性较高......
学位
应用FJY 18无氰电刷镀金技术制得的金镀层具有孔隙率低、色泽金黄、光亮、结合力好 ,镀厚能力大于 2 0 μm ,显微硬度HV =13 0～ 15 ......
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板......
