高密度集成相关论文
传统并行多通道光模块在实现高密度集成时面临巨大的散热压力，高温会导致激光器芯片阈值电流上升、效率下降以及探测器芯片响应度漂......
本文提出了一种面向高密度集成的多通道Mach-Zehnder调制器的驱动器电路结构,单通道驱动器包含信号均衡器、时钟树模块、时钟延时......
本文基于GaAs多功能MMIC高集成度的优势，采用多层LTCC工艺技术研制了一种小型化C波段收发电路。讨论了系统方案的优化设计，建立了各......
提出了一种三维结构的微小型电源模块架构和电路。该结构底层使用AlN基板解决了电源芯片的散热问题,顶层使用薄膜工艺加工高精度电......
从"砖式"和"瓦式"两种体制出发,探讨了新一代高密度集成有源相控阵天线的体系构架和特点。然后研究了高密度集成有源相控阵天线的......
给出了一种高密度集成的毫米波二维有源相控阵天线总体设计方法。立足于国内工艺条件和实现水平,采用LTCC工艺完成了二维毫米波相......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
提出了一种双极化可重构有源相控阵天线的高密度集成设计方法。采用双极化可重构天线阵面集成大功率瓦式TR组件,实现有源相控阵天......
近年来,国内领先企业在先进封装领域已取得较大发展,先进封装的产业化能力基本形成,但在高密度集成等先进封装方面中国封装企业与......
为了解决信息安全系统中,逻辑运算芯片与存储器难以实现集成的问题,并更充分地满足信息安全系统高性能、低功耗、高可靠性的要求,......
在体积、重量和功耗有严格约束的情况下,系统小型化遇到多种技术挑战,为了满足高密度计算和小型化的要求,高密度系统集成和单芯片......
传统的微波功能模块存在着集成密度低、互连尺度长、散热能力不足等缺点,无法满足电子战装备微系统化的强烈需求,其集成工艺面临严......
