微组装技术相关论文
随着微电子技术领域的新工艺、新技术的不断实用化，电子产品的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代，电子产品实现了小型化、便携......
微组装技术是电子产品实现小型化微型化的关键技术，在电子生产制造领域被越来越广泛地使用。 但因微组装技术工艺复杂，所需用设备较......
随着先进电子技术的快速发展,电子器件的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代,电子产品实现了小型化、便携式、高可靠。国际半......
本文通过探讨提高电子产品装配与设计规划目标相一致的奈件，研究如何高电子产品装配与设计规划目标相一致，其中过孔安装技术、表面安......
通过与传统手工焊接的对比,简单介绍了直接焊接漆包线的去漆焊接技术.介绍了常用半自动点焊机的构成和用于去漆焊的工作原理.详细......
在介绍微波组件的主要失效方式、修理措施以及容易产生问题的基础上,以机载雷达的关键部件——微波组件的局部功能替代方案为例,介......
微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术......
本文基于GaAs多功能MMIC高集成度的优势，采用多层LTCC工艺技术研制了一种小型化C波段收发电路。讨论了系统方案的优化设计，建立了各......
本课题围绕防空武器系统中Ka波段跟踪雷达的研制需求为背景,针对目前跟踪雷达对毫米波收发组件提出的性能要求,着重解决毫米波T/R......
设计了一种具有I2t反时限过流/短路保护、接通/关断/过载指示以及电流遥测功能的固态配电保护开关电路,通过电流精密采集电路和过......
以硅通孔(TSV)为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点,特别是2.5D TSV转接板技术的出现,为实现低成本小尺寸芯片系......
1引言经过近10年的发展,MEMS(微电机械系统)已从最初的实验探索阶段发展到具有广泛应用的可行技术.在商品消费市场上,MEMS封装和ME......
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合。微组装技术是电子产品先进制造技术中......
设计了一款采用指令控制模式且具有通断指示和限流保护调节功能的固态限流保护电路,可替代空间电源母线中的熔断器,用于浪涌电流抑......
<正> 电子组装是电子学的一门边縁学科,它的定义为“将一张电原理图转变成为一个实用的具有一定形状尺寸的电子硬件(组件、插件、......
1 微封装技术的发展随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求不断提高,传统PCB板上系统（System On Board,SOB）......
微组装技术是现代化电子工艺重要的技术之一,实现了从传统手工操作到现代自动化操作的过渡,具备小型化、轻型化、高性能等特点,在......
<正>引言近30年来,随着信息技术的飞速发展,微电子技术的发展一直遵循摩尔定律(每三年芯片集成度翻两番)和按比例缩小原理(每三年......
金丝键合是微组装工艺中的一道关键工艺,金丝键合质量的好坏直接影响微波组件的可靠性以及微波特性。对金丝键合工艺的影响因素进......
现代电子技术的飞速发展，要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此，当前电子厂家都追求高密度......
微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术......
从光纤陀螺、半球陀螺和激光陀螺的基本原理入手，简单介绍了这几种陀螺的发展动态、微电子技术的一些新进展，提出把微组装技术引入陀......
电子信息产业是我国重要的基础性与战略性产业,成为先进电子制造国家是我国进入21世纪后的重要战略目标,而想要实现这一目标必须重......
