高速互连相关论文
在高性能计算机系统中, 极低延迟高吞吐量的光交换网络具有很多优势, 而光开关作为全光交换网络中的关键器件, 它的性能直接影响到......
当前芯片系统对互连带宽的要求越来越高,互连带宽已经成为制约系统性能的瓶颈。基于硅中介层的互连方式可以大大提高芯片之间的互......
随着电路系统规模越来越大、工艺尺寸越来越小、工作速度越来越快、时钟频率越来越高,电路系统已进入高速系统时代。在高速电路中......
在中高端服务器系统中，高速连接器的使用越来越普遍。对于高速互连来说，高速连接器在PCB设计中的相关参数对系统传输有重要影响......
本文讨论采用LVDS串行器,解串器,多点中继器,交叉开关和电平转换器在数据和时钟分配中的应用.重点集中在LVDS电路、结构和规格,这......
7月,龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功.这是该研究室继计算机多C P U高速互连的......
在机群系统中,机群的互连网络性能对整个机群系统的性能有着至关重要的影响.机群系统要求互连网络具有高带宽、低延迟、高可靠等特......
芯片间的互连速率已经达到GHz量级,相比较于低速互连,高速互连的测试遇到了新的挑战。本文探讨了高速互连测试的难点,传统互连测试......
本文主要基于实验研究，并结合三维全波电磁和电路系统仿真在频域和时域对高速多层PCB板中网孔状接地层或电源层上高速互连的信号完......
为了研究非理想返回路径对耦合/串扰等信号完整性问题的影响,主要基于实验测试,并结合理论分析就不完整地参考面对高速互连线间耦......
建立了高速互连系统几何结构的形式化描述,提出了串扰故障激励的主次因素原理、攻击生效原理和对称原理,深入研究了基于正交设计的......
随着数字技术的迅速发展,芯片处理和交换数据的速率越来越快,芯片中的信号正不断地朝着超高频波段,尤其是毫米波波段发展。这对互......
近日，康宁公司推出了ClearCurve VSDN光纤，ClearCurve超抗弯光纤系列的创新设计。该光纤用以支持计算机与新兴电子消费产品之间的高......
社会生活与军事科技飞速发展，对高性能嵌入式计算领域提出了更高的要求。VLSI技术的迅猛提升使得片上系统的集成度越来越高，微处理器......
在高速互连系统中,高速信号经过互连线时会产生延迟、反射、衰减、串扰、色散等信号完整性问题。如何在高速PCB设计过程中充分考虑......
基片集成同轴线是一种由基板上下导体板、内导体和金属化过孔阵列构成的集成波导结构,具有低损耗,宽频带,抗干扰,易于集成等优点。......
针对复杂嵌入式计算领域对多通道数据传输的速率和规模需求越来越高,给出了一款基于VPX的多路高速互连信息处理系统的整体原理设计......
随着中国的网民日益增多，网络的高速互联正在成为令人瞩目的问题。 目前将网络连接到用户的技术手段有多种，本文介绍了几种常见高速......
针对国防、军工等领域对数据带宽、传输速率、通道数量和数据运算处理速度等要求不断提高的现状,设计了高集成度的复合架构的多路......
基于硅中介层的新型集成方法可以实现高速光电互连,其中的互连设计面临信号完整性的挑战.为适应硅中介层中高速光电互连的需求,本......
<正>随着高速互连技术的市场不断增长,Molex公司推出了新的170路AdvancedMC连接器解决方案,用于12.5Gbps NRZ信号传输。Molex AMC.......
近年来，随着高速电子技术的发展，电子设备中使用的信号频率与元器件的集成度不断提高，信号的上升沿越来越陡峭。在高速互连系统中，高速......
多芯片组件（MCM）作为一种能有效提高电子系统集成化、小型化的微组装技术，逐渐成为军工/航天和民用两大领域中电子元器件研制与生产的......
Rapid IO信息传输模块是嵌入式数字信号处理系统中的关键模块,为系统中的各个数据处理模块、信号处理模块交换和传输高速数据。从......
RapidIO包交换模块是嵌入式数字信号并行处理系统中的关键模块,为系统中的各个数据处理模块、信号处理模块交换和传输高速数据。从......
集成电路发展逐渐趋向于高速率低功耗,从上世纪90年代,处理器的速率呈现出指数增长,而系统总线和芯片互连技术却发展缓慢。传统的P......
如今IT行业日新月异，飞速发展，随之带来的是数据吞吐量的急剧升高。大数据，大存储将成为未来数据通信的主流，建立快速、大容量的数据传......
随着数字系统时钟频率越来越高,信号跳变时间越来越短,高速数字PCB的互连设计对整个系统电气性能的影响也越来越大。高速系统中,高......
<正>RapidIO总线的出现及其体系结构和应用传统总线多采用并线总线的工作方式,这类总线一般分为三组:数据线,地址线和控制线。实现......
基于穿硅通孔Through Silicon Via(TSV)垂直互连的三维集成电路已成为未来发展的趋势,这种直接通过穿孔实现垂直互连的技术能够提......
高速数字电路研发过程中，信号完整性越来越受到人们的关注，成为设计中必不可少的组成部分。尤其在PCB设计阶段，大多数的约束都是建立......
随着时钟速率和数据传输速率的不断提升，在高速互连的设计过程中出现了很多不能忽略的信号完整性(Signal Integrity，SI)问题，怎样分析......
随着SOC的发展，单个芯片上集成的内核越来越多，片上系统的复杂化要求片上互连线的传输带宽更宽，可靠性更好。随着系统集成规模的扩大......
学位
随着科技的进步和信息量的剧增,人们对带宽的要求越来越高,像XAUI、SerialATA、PCI Express和FB-DIMM等一些串行总线标准接口可以......
随着高速数字电路和高集成度芯片技术的飞速发展，电路中的电磁兼容问题愈来愈受到关注。而实际中系统信号频率的越来越高，作为集成电......
在高速互连设计中，信号完整性问题越来越突出，愈来愈严重的信号噪声已经成为不可避免的问题。分析了串扰仿真模型的优化方法，重点研究......
