内建自测试相关论文
近年来,随着集成电路的不断发展,芯片规模越来越大,复杂度越来越高。芯片集成度的增大,给设计和测试带来了诸多挑战,其中测试已成......
随着高新技术领域的高速发展,在电子设备进行规模巨大的数据信息交互与处理的过程中要求SRAM模块具备低功耗,高稳定性等优点。在强......
近年来,为了使芯片的上市周期缩短提高效率,节省成本,SoC（System on Chip）已经开始推广运用能够复用的IP（Intellectual Property）核,DD......
随着SoC的复杂度和规模的不断增长,SoC的测试变得越来越困难和重要。针对某复杂32-bit RISC SoC,提出了一种系统级DFT设计策略和方......
随着集成电路设计和制造水平的不断提高,测试面临着越来越多的困难,可测性设计(DFT)成为解决测试问题的主要手段。其中,内建自测试......
随着超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuites,VLSI)设计和制造技术地迅速发展,电路尺寸日益减小,复杂程度愈来愈......
随着集成电路设计和制造水平的不断提高,测试面临着越来越多的困难,可测性设计(DFT)成为解决测试问题的主要手段。其中,内建自测试......
随着集成电路设计和制造水平的不断提高,其测试面临着越来越多的困难,可测性(Design For Testability,DFT)设计成为解决测试问题的......
随着电子电路的制造工艺和设计的迅速发展,数字电路的集成度与复杂度越来越高,可测性设计(Design For Testability,DFT)成为解决当......
随着集成电路设计复杂性的提高,对其测试遇到越来越多的困难,此时可测性设计应运而生,其中特别以BIST(Built-In Self-Test,内建自......
该研究计划的目的是探索适用于移动通信领域的,满足至少70dB动态范围,信号带宽达到1.25MHz的A/D转换器的设计方法.工作的侧重点在......
一个数字系统在使用的过程中要经历无数次的测试和诊断过程,测试和诊断要求快速,有效(故障覆盖率高).解决问题的方法是将测试变成......
该文讨论了软件内建自测试中类测试模板的设计与实现.类测试模板是面向对象软件测试模板中最基本的测试模板,它通过各种前台界面和......
软件内建自测试是最新提出来的一种软件可测性设计概念.它借鉴集成电路测试中BIST技术的成熟思想,通过基于模板的测试生成机制力求......
随着集成电路设计和制造技术的不断进步，芯片的集成度和复杂度也以惊人的速度发展。芯片测试遇到了前所未有的挑战，测试费用越来越高......
目前，集成电路测试面临两个大的问题：测试时间过长和测试功耗过高。而随着集成电路不断复杂化，测试变得更加困难。特别是对基于复用思......
本文对软件内建自测试中的测试点与测试用例进行了研究。文章重点探讨了C语言程序的测试点的设置策略，即在程序的适当位置插入测试......
基于高性能系统对系统复杂度、处理速度、功耗、功能多样化的要求，高性能的SoC 芯片成为IC 设计业发展的大势所趋。SoC 设计缩短了......
随着半导体工艺尺寸的不断缩小和芯片集成度的提高,VLSI电路的测试面临着许多严峻的挑战,其中,测试功耗已经成为VLSI电路生产测试......
集成电路测试是保证集成电路高质量的一种有效途径,也是目前集成电路开发与设计的过程中不可或缺的一个环节。随着集成电路的迅速......
随着集成电路设计与航天技术的飞速发展,航天级系统集成芯片技术受到普遍重视,由于此类芯片应用环境特殊,设计与测试问题复杂,测试......
现代社会是信息化的社会，信息化社会离不开对信息的存储，所以存储器在我们的生活中的应用越来越广泛。在SoC芯片中，存储器所占据的比......
随着集成电路设计和制造技术的不断进步,芯片的集成度和复杂度也以惊人的速度发展。芯片测试遇到了前所未有的挑战,测试费用越来越......
随着半导体的工艺尺寸不断缩小、电路设计的规模越来越大,微处理器核,尤其是嵌入式微处理器核,正面临着高可靠性、高质量、低成本......
随着集成电路设计复杂性的提高,测试工作遇到越来越多的困难,此时可测性设计应运而生,并且成为解决测试问题的主要手段,其中尤以内......
当今集成电路技术进入亚微米甚至深亚微米时代,电路的集成度飞速提高,其测试也面临着越来越多的困难。由于BIST(Built-In Self-Tes......
随着集成电路的发展,SoC芯片功能越来越强大。为了满足 SoC芯片功能的需要,同时又不增加SoC芯片的尺寸,需要嵌入更多的IP核。在众......
随着集成电路设计和制造水平的不断提高,其测试面临着越来越多的困难,可测性设计成为解决测试问题的主要手段。由于 BIST(Built-In......
BIST(Built-In Self-Test,内建自测试)作为一种可以全速测试的DFT(Design For Testability,可测性设计)解决方案被广泛的应用于SOC......
为了解决片上系统(System-on-chip,SoC)在设计中遇到的通信效率低、扩展性差、全局时钟难以同步等问题,在本世纪初瑞典皇家科学院......
嵌入式存储器因其高带宽、低功耗、硅面积开销小等优点被广泛应用于片上系统(SoC),预计在2014年,嵌入式存储器在SoC中的硅面积占有......
超大规模集成电路、表面贴装和多层印制电路板等技术的发展，使得芯片的引脚越来越密，电路板的外部引脚越来越少，这导致测试需从有限的......
随着集成电路集成度和复杂度的提高,嵌入式存储器在片上系统芯片(SoC)上占有越来越多的比重。由于嵌入式存储器中晶体管密集,存在......
传统的自动测试设备(ATE)已经不能满足大规模集成电路测试的需求,芯片内建自测试(BIST)已经逐步运用到芯片测试中.为了推动逻辑的B......
半导体技术的进步使得在单个芯片上集成数以百万计的门电路成为可能，基于IP(IntellectualProperty)核复用的SOC(SystemOnaChip)设计......
随着半导体工艺的进展和设计水平的提高，芯片设计业已进入了SOC(系统级芯片)时代。单个芯片上集成了更多数量的晶体管，能够完成更加......
随着集成电路工艺复杂度和设计复杂度的提高,集成电路的测试成本在总的设计成本中所占的比例正逐年攀升,集成电路的测试变得越来越......
集成电路规模的不断增大使得生产测试变得越来越复杂，传统测试方法已经越来越不能满足现代测试的需要。因此可测性设计(DFT)作为集......
集成电路制造工艺的不断进步和基于IP复用的设计方法学革新,使得SoC芯片得到越来越广泛的应用;同时这又使得SoC芯片结构日益复杂,......
人们在追求电路系统高性能的同时对其可靠性的要求也越来越高,同时工艺的发展使得电路在各种干扰和噪声条件下更容易出故障,由此也......
集成电路设计进入超深亚微米阶段,工程师们大多采用片上系统(System on Chip, SoC)技术和知识产权(Intellectual Property, IP)核......
深亚微米工艺和基于IP核复用的设计方法使得集成电路的规模迅速增大，对集成电路测试带来了很大挑战，大大增加了测试难度和成本。仅依......
随着信息技术的发展,IC设计更加复杂,嵌入式存储器在SoC芯片面积中所占的比例越来越大。由于本身单元密度很高,嵌入式存储器容易造......
