高频软磁薄膜相关论文
基于铁磁共振的射频和微波器件被广泛地应用于通讯、信息、航空航天以及军事等领域,科技的不断发展对器件的共振频率提出更高的要......
随着科技的进步与电子信息产业的发展,集成电路的技术革新面临新的挑战,这就对相应的电子元器件提出了更高的要求。作为三大无源器......
随着电子器件应用频率逐渐提高,现代电子设备对抗电磁干扰和电磁兼容技术提出了更高的要求。单片微波集成电路(MMIC)是未来微波器......
近年来,电子产业发展迅速,磁性材料作为电子元器件的重要组成部分,具有极大的市场需求。在铁磁合金中,CoFe合金具有>20kGs的高饱和......
随着电子信息技术向高集成化、小型化、薄膜化及高频化方向发展,越来越多的元件要求集成在更小的基片上。为了减小电子系统的整体......
当今集成电路(IC,Integrated circuits)电子产品飞正向着轻薄短小、高频化、宽频化、低功耗和多功能化趋势飞速发展,这对电子器件......
由于高频软磁薄膜材料具有巨大的应用前景因此获得了人们广泛的关注。对纳米合金软磁薄膜、纳米软磁颗粒膜、多层膜以及图形化薄膜......
