高频高速相关论文
5G以及物联网的迅速发展给印制电路板制造技术带来了巨大的挑战,高频率低时延信号的传输对微波射频板提出了更高的要求。除了对电......
由于趋肤效应,5G高频高速电路板对材料表界面的粗糙度要求很高,低粗糙度、强结合力、高可靠性必然是其研究和未来产业化方向。通过......
马来酰亚胺树脂作为覆铜箔层压板生产制备中常用的一类树脂,以其优异的电绝缘性、良好的力学性能和尺寸稳定性等优点得到广泛的应......
国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下,我国覆铜板产业迅速发展,高频高速成为覆铜板研发的主流方向。环氧树脂的成本低,加工性......
第五代通信技术的发展,对数据的传输量和传输速度提出了更高的要求,促使通信类PCB朝着高密度互连与高信号完整性的方向发展,同时也......
随着第五代通信技术的商业化应用,高频高速信号的传输带来的信号完整性(SignalIntegrity,SI)问题变得越来越突出,除了对印制电路板......
高频高速高散热新型混压铜基烧结印制电路板具有高导热、高散热、高性能、高可靠性。本文进行铜基印制电路板选材与散热性能的分析......
2019年5月11日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办、四川省绵阳市游仙区人民政府、四川东材科技集团股份有限公司、......
随着电子器件集成度越来越高,不同器件的工作频率或其谐波产生重叠,发生相互串扰,进而影响整个系统的正常工作,电磁兼容成为电子产......
无线射频电路技术运用越来越广,如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。针对我司......
1.高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种分类与对应性当前在业界中,对高频高速基板材料有传输损耗等级的划分,即在分等级的级数、各等级......
高频高速材料具有较好的电性能和耐热性,因为树脂中填料比较多,其特性就比较硬,易产生孔粗、钉头、灯芯、特别是内层连接缺陷(ICD)......
5G用印制板(PCB)一个非常明确的方向就是高频高速材料。软硬板产品所使用材料在信号完整性方面的表现将直接影响5G产品的性能。目......
使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜......
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随着电子技术的发展，对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外，在聚合物中填充高导热性的无机......
本文通过分析高频高速PCB上串扰产生的机理,以两条传输线之间的耦合电容和耦合电感等作为优化的参量,提出了一种改善信号串扰的差......
随着人类生活的不断高科技化和高信息化,信息传递进入高频时代,对于CCL行业提出了更高的要求,即低介电常数和低介质损耗因数的基板......
使用两种不同T_g的聚酰亚胺树脂,一种相对较高T_g(HT_g)的聚酰亚胺靠近铜箔在外侧,主要起支撑作用;另一种相对较低T_g(LT_g)的聚酰......
目前FPCB高速产品的需求十分旺盛,有必要针对FPC高速材料进行系统测试和研究。本文通过对挠性高速材料和PI材料产品压覆盖膜前后电......
煤中全硫含量是评价煤炭质量的重要指标之一,它也是大气污染的主要成份之一。因此煤炭生产部门和化肥、发电、民用、炼焦和建材等......
5G商用的到来对移动通讯终端用电路板技术提出了新的挑战。文章论述了5G时代移动通讯终端用电路板的高密度、高频高速、高发热等主......
生益科技是国内最大,全球第二的覆铜板生产厂商。短期内,虽然受制于原材料价格的上升,毛利率有压力,但是公司营业收入稳步增长,市......
高频混压PCB产品伴随通讯技术、电信行业的发展应运而生。本产品由Rogers 4350高频材料与FR4半固化片材料混压而成,产品孔径小、内......
随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配......
近日,中天科技集团官微宣布旗下中天电子材料有限公司(以下简称“中天电子”)年产300t高性能PI薄膜项目正式试生产。中天科技官方......
安徽省科技厅组织专家对安徽铜冠铜箔公司承担的安徽省重大科技专项“超低轮廓高温高延伸电子铜箔的关键工艺技术研究及产业化”计......
电解铜箔作为电子设备信号与电力传输、沟通的“神经网络”,在高频化和高速数字化发展中占有重要地位。因此要开发高性能电解铜箔......
