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本文基于点胶技术的应用和类型，探讨SMT点胶技术和半导体封装点胶技术的发展，并介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度，半导体封装点胶技术重点在高精度，选择性涂覆技术重点在灵活性。
多功能选择性涂覆点胶技术
【摘 要】
：
本文基于点胶技术的应用和类型，探讨SMT点胶技术和半导体封装点胶技术的发展，并介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度，半导体封装点胶技术重点在高精
【机 构】
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西南交通大学 东莞安达自动化设备公司
【出 处】
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2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
：
2009年期
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