【摘 要】
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芳杂环聚合物材料具有突出的耐高温性能、优良的机械性能和电性能,作为轻质耐高温结构材料和绝缘材料等广泛地应用于航空、航天及微电子等先进领域.然而,目前使用的芳杂环聚
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芳杂环聚合物材料具有突出的耐高温性能、优良的机械性能和电性能,作为轻质耐高温结构材料和绝缘材料等广泛地应用于航空、航天及微电子等先进领域.然而,目前使用的芳杂环聚合物材料由于其刚性结构,仍然存在难溶难熔,加工性能差的缺点,从而限制了这类材料在更广泛领域的应用.为了克服这些缺点,改善材料的加工性能,该文研究从分子设计的角度出发,设计并合成了一系列具有新型结构的单体,并对新型芳杂环聚合物材料的分子制备技术进行了深入的研究,得到了不但具有优异的热性能、力学性能,而且具有良好加工性能的芳杂环聚合物材料.
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