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基于40 nm CMOS工艺,研究了8 V MV NMOS器件的HCI-GIDL效应的优化.分析了增大LDD注入倾角、二次LDD注入由P注入变为As注入两种措施对电学特性的影响.测试结果表明,两种措施均对器件的衬底电流、关态泄漏电流产生较好效果.利用TCAD工具,模拟了LDD注入工艺的优化对掺杂形貌、电场分布和碰撞电离强度的影响.分析了HCI-GIDL效应得以优化的物理机制.