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以有限元数值计算方法和SPICE仿真软件为工具，通过对印制电路板（PCB）耦合微带线的电磁兼容性预测，来对具有不同厚度PCB的电磁干扰水平进行估计分析。并对利用屏蔽地线低频信号迹线和高速数字信号迹线分开来降低EMI水平的方法给以预测评估，最后归纳总结出影响PCB电磁兼容性能的因素，提出PCB设计中电磁兼容性（EMC），适应性方法的指导性原则，为PCB的电磁兼容性设计提供参考依据。