基于ANSYS的电子组件有限元热模拟技术

来源 :电子质量 | 被引量 : 0次 | 上传用户：angelleosy

【摘要】

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随着电子组件集成化程度越来越高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械、化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质

【作者】

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邱宝军

【机构】

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信息产业部弟子第五研究所分析中心广州1501信箱05分箱510610

【出处】

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电子质量

【发表日期】

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2003年10期

【关键词】

：

电子组件热耗散热模拟有限元 ANSYS FEA Thermal Simulation electronic module ANSYS

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随着电子组件集成化程度越来越高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械、化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质量和可靠性.本文以大功率电子组件DC/DC电源变换器为例,提出了基于通用的大型有限元分析软件ANSYS进行热模拟分析方法,并利用实验结果对模拟结果进行了验证.

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