热耗散相关论文
针对高超声速飞行器面临的严重气动热集中、累积和时变问题，从气动热耗散、输运和转换三个方面，分别论述了被动热耗散材料、结构和主......
随着复合材料被广泛应用于航空、航天、能源、交通等领域,复合材料结构的疲劳寿命问题日益凸显,已成为制约复合材料结构安全性能的......
为了探明典型荒漠灌木优势物种黑沙蒿(俗名油蒿,Artemisia ordosica)光合过程能量中分配对环境波动的相对变化及其长期调节机制,该......
本文利用红外热像仪,观测和研究了Ti-6Al-4V在超声疲劳加载过程中的热耗散现象.连续超声振动加载(无风冷)条件下,试件升温明显,升......
由于材料中不可避免地存在各种各样的微缺陷,包括点缺陷(空洞、夹杂物)、线缺陷(位错)及面缺陷(晶界、堆垛层错).各种晶体缺陷又都......
该文叙述了一种新型的TiO衰减陶的配方和制造工艺，在国内首次用HP8510B对其ε″、μ″等电性能进行了测定，其数据对吸收机理的深入研......
在上一届我们的这个学术会上报告了Ni/MH电池充电过程的热动力学研究，从实验测试结果结合理论模型进行了分析研究，获得了与电池等效......
利用红外成像技术开展新型铝锂合金AA2198高频疲劳(100 Hz)热耗散演化规律研究,发现不同应力条件下疲劳热耗散呈现上下波动特征,试......
21世纪是信息化时代,智能手机、手表、手环以及笔记本电脑等智能电子设备越来越普及。这些琳琅满目的电子设备在为人们提供高效便......
本文用有限Fourier变换方法,导出了有限大板单边裂纹表面无热耗散时非定常的温度场,并应用热应力函数法求得裂纹尖端热应力强度因......
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贝尔实验室的研究人员建造了一台极小孔激光器(ＶＳＡＬ),可能使现有光盘的存储密度增长到目前磁盘存储密度的100倍。这种用于近场光学元件......
在四种常用钢的完全对称恒应变控制疲劳实验的基础上,分析了它们的循环滞回能的循环特性,并讨论了不同循环特性材料的循环滞回能的......
随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为......
期刊
固化度对CFRP构件最终成型质量起决定性作用,固化度在线监测对于指导航空级复合材料构件的固化工艺控制具有重要意义。针对飞机复......
植物吸收的光能往往超过植物进行碳同化的需求,从而产生大量过剩激发能,破坏PSII的反应中心。为了防止光损伤的发生,植物将启动一......
高可靠性集成电路通常需要在较高温度下进行电测试。电测试期间控制该电子器件温度的通用方法是将被测件(DUT)置于高速、热调节的......
对旋转状态下的单相水及加热单相水至沸腾的两相流进行了对比实验.通过对热耗散、流型、流阻及传热的分析与计算,研究了动载对流体......
应用传热工程解决电子设备的温升控制,已日益成为结构设计人员关心的问题。从维护电子设备运行的可靠性看,必须限制电子元器件的......
健康组织和肿瘤组织具有不同的代谢,结构和热力学特性.脑瘤的代谢和结构无序性导致其有较高的熵产生.两种组织不同的熵产生决定了......
自1981年美国北卡罗莱纳州立大学的J.W.Jorgenson等人完成了用在柱荧光检测器的毛细管区带电泳(CZE)以来,这一快速仪器方法色获得......
螺旋槽干气密封在高压、高速旋转时内部会产生一定量的热,导致密封环发生热弹变形,从而对密封性能产生影响。首先在速度滑移边界条......
本文阐述在自由对流及强制通風的情况下,計算散热板面积的方法以及由于高度变化对散热所产生的影响。
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随着组装密度的提高,暴露出了许多传热问题。为了避免代价高的反复设计,设计者宁可在设计开始前就考虑基本的传热原理。使用者适......
为了研究小型可靠无线电转发器,设计一种混合集成70兆赫频段主中频放大器,并对集成的一些问题进行了研究。比如,对电路元件的传输......
Ⅰ.引言随着通讯卫星的发展,要求不断改进行波管放大器的效率、热耗散和减轻重量。这些特性都是相互有关的。因此必须找出最佳折......
介绍了串联的砷化镓崩越二极管的计算机分析结果。理论分析和实验观测达到很好地符合。良好的热耗散及小的寄生电容对于串联的器件......
宇宙发电站采用的管子与卫星通讯发射机用的大功率管相比,对宽频带与线性没有高的要求,因此,通讯感兴趣的宽频带行波管在发电站内......
本文介绍一个在500千赫下工作的感应炉,它能在真空或任何适当的混合气体中产生3000℃以上的高温,气体压力允许达到8个大气压。加热......
对于成熟的电子收集系统的分析方法已有发展。研究电子注采用有限数量的特等大小的电荷单元(Supersized charge carriers)或者(假......
在将行波管用作为输出放大器的机载和卫星微波系统里,可资利用的功率受到重量和价格考虑的限制。在这样的场合里,改进行波管的效率......
一、引言随着电子对抗和通讯技术的发展,迫切要求有一种高功率、抗干扰能力强的宽带放大器。行波管的宽带特性是众所周知的,这种......
电子技术的发展和功率密度的增加看来似乎是齐驱并进的。其动向是要在一个5瓦电子设备外壳中散发10瓦功率。这将要求新的,完善的热......
一、引言一个电子器件的设计最主要的内容应包括电参数设计、结构设计和热耗散设计三部份。作为电子器件所用的介质材料也必须保......
(一)设计规范印刷线路板设计的难易程度直接取决于电子线路的功能相连接状况。图1所示两个电路的印刷板设计中,图b比图a难得多。......
行波管自1943年发明以来,在五、六十年代曾取得迅速的发展,成为微波真空电子器件中最重要的管种。但是,当行波管工作频率从厘米波......
为了满足器件I/O信号带宽以及热耗散的不断增加的需要,25年来,集成电路封装技术一直需要有系统的改进。直到近年来,工业标准和封装......
材料的疲劳过程是能量耗散的过程,在宏观上表现为热耗散,能量理论是研究材料疲劳行为微观机理和宏观现象的桥梁。文中利用红外热像......
使用表面安装元器件的设计（续一）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）２热设计２．１概述ＳＭＴ开发了一系列ＩＣ以解决很小空间里有更多的元器件。元器件集......
多芯片组件选用的陶瓷衬底ＳｅｌｅｃｔｉｎｇａＣｅｒａｍｉｃＳｕｂｓｔｒａｔｅｆｏｒＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１引言当设计多芯片组件（ＭＣＭ）时，封装工程师面临着许多决策性的问题。如组件需要做些什么？ＭＣＭ必须做多...
Multi-c......
碳钢是一种广泛应用于建筑和机械制造等领域的金属材料，在机械系统中的部件长期承受循环应力的作用。本文应用高频疲劳试验机(1......
