HR——500ⅡA型自动温控红外热熔机整机结构设计

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以红外热源的辐射热来热熔镀在印制电路板上的锡铅合金,具有很多的优点.本文着重对实施这一热熔工艺的专用设备——红外热熔机的整机造型、人机关系、各主要部件的功能和结构设计,作了较为详细的分析. The infrared heat source radiant heat to heat-plated printed circuit board tin-lead alloy has many advantages.This paper focuses on the implementation of this hot-melt process equipment - Infrared hot melt machine machine modeling, people Machine relations, the main components of the function and structure design, made a more detailed analysis.
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