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介绍了用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间阳极键合的操作工艺和键合机理，并以玻璃-硅-玻璃三层结构为例对其进行了实验研究。结果显示：多余的玻璃对第一次键合过程的电流特性影响不大，而第一次键合的玻璃对第二次键合电流产生显著的影响，电流出现不规则的突变。而且，在第二次键合过程中，第一次键合的玻璃在键合面上会出现由于钠元素积聚而产生的黄褐色斑点。拉伸强度实验的结果表明：第二次键合过程中在第一次键合面形成的反向电压会减弱键合的强度；通过合理选择键合参数可以得到满足MEMS封装要求的键合强度。