多层键合相关论文
多层圆片键合是实现三维垂直互连封装的重要工艺步骤。利用紫外辅助表面活化技术,实现了多层硅圆片的直接键合。实验将清洗后的硅......
微流控芯片由于其本身特点带来的高通量、高集成度、低消耗、低污染等优势,在生物医疗、分子诊断等领域具有重要的应用前景和商业......
介绍了用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间阳极键合的操作工艺和键合机理，并以玻璃-硅-玻璃三层结构为例对其进行了......
