互连延时相关论文
高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延......
硅通孔(TSV)是三维集成电路的一种主流技术.基于TSV寄生参数提取模型,对不同物理尺寸的TSV电阻-电容(RC)参数进行提取,采用Q3D仿真......
柔性电子的发展为可穿戴设备、生物医疗技术、可卷曲显示屏和物联网等领域带来广泛应用前景,对柔性电子产品的研究逐渐成为一大热......
当集成电路进入到深亚微米阶段,芯片单位面积的功耗与热密度不断增加,使得芯片温度持续升高,温度梯度越来越大。且随着工艺进步,情......
为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题，在分析互连温度分布的基础上，提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模......
信息高速公路增长迅猛，变 化迅速，并遇到了严峻挑战。互联网基础结构市场上的激烈竞争，使产品日见复杂，而开发窗口又越来越窄。更为甚......
基于概率解释算法的原理，提出了一种考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型，该模型使用了对数正态分布函数。在给定互连参数波动范围条......
物理不可克隆函数（PUF）是一种新颖的从复杂物理系统中提取“秘密”的技术方法，有望在移动设备身份鉴别、密钥的生成和存储等诸多领域......
随着集成电路技术的不断发展,在半导体工业中,我们已经进入了亚微米时代。特征尺寸不断减小和金属连线高宽比增加导致互连电容快速......
提出了用来评估深亚微米VLSI电路中RLC互连延时的一种新的解析延时模型.该模型的驱动器由输出电阻和电容组成,负载为容性负载.先对......
基于改进的RLC互连树等效Elmore延时模型，建立了考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时统计模型，并推导出计算互连延时均值与标准差......
随着多芯片组件工作频率的不断增加,信号延时受互连的影响越来越大,互连已成为决定系统性能的主要因素.延时与冲激响应有着密切的......
随着集成电路工艺的不断进步与晶体管尺寸的不断减小,给后端物理设计带来了严峻的挑战。首先,更小的特征尺寸使工程师在单位面积的......
随着集成电路技术进入纳米级，互连的延时效应日益显著，已成为影响集成电路设计最具挑战的问题之一。本文主要研究了纳米级耦合互连线......
随着集成电路技术进入纳米级,互连的温度效应日益显著,已成为影响集成电路设计最具挑战的问题之一。本文主要研究了纳米级互连的温......
随着CMOS器件工艺特征尺寸的减小,热问题成为深亚微米集成电路设计中最具挑战的问题之一。同时,互连延时估计在深亚微米集成电路设......
随着VLSI特征尺寸的下降,互连已经成为决定系统性能和功耗的主要因素,其中又以互连线的热问题对芯片的设计和可靠性影响最为重要,......
